[实用新型]连接件模组

说明书

一种连接件模组，用于与电路板对接，包括导电壳体及与所述导电壳体相固定的端子组件，所述端子组件包括绝缘构件及固定在所述绝缘构件内的若干组信号端子，所述导电壳体的左右方向的至少一侧面上形成有于左右方向上形成一定落差的错位结构。通过所述金属壳体两侧的错位结构设计及通孔和螺纹孔的直径及位置布局设计，在多个连接件模组被组装至同一电路板时，能够节省电路板空间，同时可保证相邻两个连接件模组之间具有尽可能大的间距。

技术领域

本实用新型涉及一种连接件模组。

背景技术

目前QSFP-DD(Quad Small Form-factor Pluggable Double Density)规范已经公布，其定义了一个设有八条通道的高速通信模组。每条通道运行速率在 25Gbit/s或50Gbit/s，因此QSFP-DD模组支持200Gbit/s或400Gbit/s速率的以太网应用。QSFP-DD模组设有插座连接器，所述插座连接器包括绝缘本体和收容于绝缘本体内的四排端子。在2018年05月04日，中国专利公开号第 CN107994402A号专利申请揭示出一种插座连接器，所述插座连接器设置于电路板上并与电路板连接，所述插座连接器包括绝缘本体、一排第一端子、一排第二端子、一排第三端子及一排第四端子，所述第一端子、第二端子、第三端子、第四端子沿竖直方向排列并设置于绝缘本体内，所述第一端子和第四端子形成第一对接端口，所述第二端子和第三端子形成第二对接端口，所述第一端子、第二端子、第三端子、第四端子焊接于电路板上，以实现插座连接器与电路板的电性连接。由于插座连接器通过焊接与电路板连接，布局设计限制较多，同时电路板设计时，也需要预留较大位置。

现有技术中，将一个插座连接器电性连接到电路板常见的有两种方式，第一种如上所述，通过将插座连接器直接焊接至电路板，另一种为通过一个转接模组作为桥梁将插座连接器转接至电路板。然而由于上述插座连接器的信号线缆众多，同时又有屏蔽性能、高频等特性要求，简单的通过线缆转接或者通过常见的转接连接器转接已然无法满足需求。对此，设计一种新的转接模组以实现上述类型插座连接器的转接以是发展趋势。

有鉴于此，有必要提供一种新的连接件模组，以实现上述技术需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种连接件模组，在多个被组装至同一电路板时，能够节省电路板空间，组装方便，整体结构稳定，各对信号端子之间高频特性良好。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种连接件模组，用于与电路板对接，包括导电壳体及与所述导电壳体相固定的端子组件，所述端子组件包括绝缘本体及固定在所述绝缘本体内的若干组信号端子，所述各信号端子包括固定在所述绝缘本体内的端子固定部、由所述端子固定部一端延伸并露出所述绝缘本体及导电壳体外的端子接线部及由所述端子固定部另一端延伸并露出所述绝缘本体及导电壳体外的用于与电路板对接的端子对接部，所述连接件模组还包括若干组线缆，各组所述线缆包括信号线，所述各组线缆的信号线与对应的各组信号端子的端子接线部固定连接，所述导电壳体的左右方向的至少一侧面上形成有于左右方向上形成一定落差的错位结构，所述错位结构形成突出部分及缩进部分，所述突出部分上形成将连接件模组固定至电路板的锁扣结构，所述缩进部分用于配合收容相邻设置的另一连接件模组的突出部分。

进一步，所述导电壳体包括主体部及沿所述主体部左右两侧分别延伸形成的耳部，所述耳部于左右方向形成所述宽度较大的突出部分及宽度较小的缩进部分，所述突出部分与所述缩进部分共同形成所述错位结构。

进一步，所述错位结构外侧面呈台阶状段差结构，或者呈弧状曲面结构。

进一步，所述锁扣结构为由所述突出部分于上下方向贯穿形成的通孔结构。

进一步，所述若干组信号端子至少排列成一排，所述两个通孔分别位于对应一排信号端子的端子对接部的左右两侧。

进一步，所述各耳部的下表面于前后方向上与通孔间隔的位置向下凸设形成有定位柱，所述定位柱外径小于通孔直径。