[实用新型]一种屏蔽型刚挠结合线路板有效

专利信息
申请号: 201821387832.3 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN208971853U 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 邓海涛 申请(专利权)人: 江西遂川通明电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 刘锦霞
地址: 343900 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 外壁 挠性板 电磁屏蔽膜 绝缘阻焊层 散热绝缘层 防腐蚀层 刚挠结合 刚性部件 挠性部件 耐磨材料层 线路板 刚性板 屏蔽型 本实用新型 耐磨能力 散热能力 防腐蚀 屏蔽
【说明书】:

实用新型公开了一种屏蔽型刚挠结合线路板,包括刚性部件和挠性部件,刚性部件和挠性部件通过挠性板连接,刚性部件于挠性板上下两面均固定连接有刚性板,刚性板外壁远离挠性板一侧固定连接有第一散热绝缘层,第一散热绝缘层外壁一侧固定连接有第一电磁屏蔽膜,第一电磁屏蔽膜外壁一侧固定连接有第一绝缘阻焊层,第一绝缘阻焊层外壁一侧固定连接的第一防腐蚀层,第一防腐蚀层外壁一侧固定连接有第一耐磨材料层,挠性部件于挠性板上下两面均固定连接有第二散热绝缘层、第二电磁屏蔽膜、第二绝缘阻焊层、第二防腐蚀层和第二耐磨材料层。本实用新型可加强刚挠结合线路板的屏蔽能力、散热能力、防腐蚀能力和耐磨能力。

技术领域

本实用新型涉及一种刚挠结合线路板,具体为一种屏蔽型刚挠结合线路板。

背景技术

线路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。刚挠结合板不是一种普通电路板,顾名思义,是软板和硬板的相结合,是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合,再层压入一个单一组件中,形成的电路板。

现有的刚挠结合线路板包括板包括第一挠性芯板、第二挠性芯板、第一线路板与第二线路板。第一线路板的其中一侧表面、第二线路板的其中一侧表面与第一挠性芯板相连,第一线路板的另一侧表面、第二线路板的另一侧表面与第二挠性芯板相连。这种现有的刚挠结合线路板散热效果差,屏蔽能力不佳,且对线路板的保护效果差。目前,市场上没有出现能够克服上述使用时的缺陷的屏蔽型刚挠结合线路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种屏蔽型刚挠结合线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种屏蔽型刚挠结合线路板,包括刚性部件和挠性部件,所述刚性部件和挠性部件通过挠性板连接,所述刚性部件于挠性板上下两面均固定连接有刚性板,所述刚性板外壁远离挠性板一侧固定连接有第一散热绝缘层,所述第一散热绝缘层外壁远离刚性板一侧固定连接有第一电磁屏蔽膜,所述第一电磁屏蔽膜外壁远离第一散热绝缘层一侧固定连接有第一绝缘阻焊层,所述第一绝缘阻焊层外壁远离所述第一电磁屏蔽膜一侧固定连接的第一防腐蚀层,所述第一防腐蚀层外壁远离第一绝缘阻焊层一侧固定连接有第一耐磨材料层,所述挠性部件于挠性板上下两面均固定连接有第二散热绝缘层,所述第二散热绝缘层外壁远离挠性板一侧固定连接有第二电磁屏蔽膜,所述第二电磁屏蔽膜外壁远离第二散热绝缘层一侧固定连接有第二绝缘阻焊层,所述第二绝缘阻焊层外壁远离所述第二电磁屏蔽膜一侧固定连接的第二防腐蚀层,所述第二防腐蚀层外壁远离第二绝缘阻焊层一侧固定连接有第二耐磨材料层。

优选的,包括两层粘结层,两层粘结层分别设置于挠性板的上下两侧。

优选的,所述粘结层为环氧树脂胶或丙烯酸树脂胶。

优选的,所述第一电磁屏蔽膜和第二电磁屏蔽膜均为电磁波吸收型电磁屏蔽膜。

优选的,所述第一散热绝缘层和第二散热绝缘层厚度相等。

优选的,所述第二耐磨材料层的厚度大于第一耐磨材料层的厚度。

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