[实用新型]一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置有效

专利信息
申请号: 201821361914.0 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN208742406U 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 王明 申请(专利权)人: 广州适普电子有限公司
主分类号: B01F7/18 分类号: B01F7/18;B01F15/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510170 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 锡膏 恒温搅拌 膏体 本实用新型 便于维修 受热 放置框 齿轮 制备 转轴 加热 生产 加热器 变频电机 底座顶部 环形滑轨 操作盘 出膏管 传动带 传动轮 固定板 加热框 进料斗 轴承座 底座 动轮 固接 滑块 收膏
【说明书】:

实用新型涉及锡膏生产领域,尤其涉及一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种便于维修,对锡膏的加热保持恒温,受热范围均匀充分的用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置。一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置,包括有底座、放置框、固定板、出膏管、锡膏制备钵、收膏框、支柱、环形滑轨、滑块、加热框、加热器、第一齿轮、进料斗、第一转轴、制备杆、第一传动轮、第一轴承座、传动带、第二传动轮、第二齿轮、第二转轴、变频电机和操作盘;放置框固接于底座顶部。本实用新型达到了便于维修,对锡膏的加热保持恒温,受热范围均匀充分的效果。

技术领域

本实用新型涉及锡膏生产领域,尤其涉及一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置。

背景技术

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是一个复杂的体系,是由锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体,膏体的生产过程是:按一定比例将锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合,经过加热将其变成液态,然后通过搅拌该液态混合物,搅拌均匀之后进行冷却便形成膏体。也就是说膏体的生产需要搅拌装置的工作才能完成。

在对锡膏进行搅拌制备时,为了保障锡膏的制备质量,需要在制备过程中对锡膏进行加热处理,但现有搅拌装置内置的加热部件虽然能够对锡膏进行加热处理,但后期损坏,不便于维修,并且对锡膏的加热不能保持恒温,导致锡膏受热范围不够均匀充分。

综上,目前需要研发一种便于维修,对锡膏的加热保持恒温,受热范围均匀充分的用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有搅拌装置用的加热部件不便于维修,对锡膏的加热不能够保持恒温,受热范围不够均匀充分的缺点,本实用新型要解决的技术问题是提供一种便于维修,对锡膏的加热保持恒温,受热范围均匀充分的用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置。

本实用新型由以下具体技术手段所达成:

一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置,包括有底座、放置框、固定板、出膏管、锡膏制备钵、收膏框、支柱、环形滑轨、滑块、加热框、加热器、第一齿轮、进料斗、第一转轴、制备杆、第一传动轮、第一轴承座、传动带、第二传动轮、第二齿轮、第二转轴、变频电机和操作盘;放置框固接于底座顶部,收膏框放置于放置框内底部,固定板固接于放置框顶部;出膏管底部贯穿固定板与放置框顶部连通,出膏管顶部与锡膏制备钵底部连通;进料斗固接于锡膏制备钵顶部一侧,且锡膏制备钵下部、进料斗均安装有电磁阀;支柱均布于固定板顶部,且位于出膏管外侧;环形滑轨固接于支柱顶部;加热框底部通过滑块与环形滑轨滑动连接,加热框与锡膏制备钵外侧接触连接;加热器均布于加热框内侧壁,第一齿轮固接于加热框外侧,第一轴承座嵌于锡膏制备钵顶部中侧;第一转轴底部与第一轴承座枢接,且贯穿第一轴承座向锡膏制备钵内底部延伸,第一转轴顶部与第一传动轮传动连接;变频电机固接于固定板顶部一侧;第二转轴底部与变频电机输出端传动连接,第二转轴顶部与第二传动轮固接,且第二传动轮通过传动带与第一传动轮传动连接;第二齿轮固接于第二转轴,且与第一齿轮啮合;操作盘固接于放置框一侧部,操作盘与变频电机、电磁阀和加热器电连接。

进一步的,该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有拉线和刮块;刮块通过拉线与制备杆端部连接。

进一步的,该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有第二轴承座;第二轴承座固接于锡膏制备钵靠近第二齿轮的侧部,且与第二转轴枢接。

进一步的,该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有车轮;车轮固接于底座底部。

进一步的,该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有盖板;盖板铰接于放置框远离操作盘的侧部。

进一步的,该用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置还包括有把手;把手固接于盖板远离放置框的侧部。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

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