[实用新型]变流器及其并柜系统有效
申请号: | 201821360793.8 | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN208571908U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 杨建超;刘琳 | 申请(专利权)人: | 北京金风科创风电设备有限公司 |
主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00;H05K5/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘奕晴;金光军 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机柜 并柜系统 发热组件 变流器 本实用新型 风机组件 换热装置 散热通孔 出风口 进风口 散热系统 冗余 个机 柜体 贯通 | ||
本实用新型实施例提供一种变流器及其并柜系统,所述变流器的并柜系统包括:两个及以上的机柜,每个机柜具有发热组件,两个及以上的机柜中相邻两个机柜经由设置在柜体上的散热通孔贯通,两个及以上的机柜中的一个机柜为第一机柜,仅在第一机柜中设置有风机组件和换热装置风机组件包含进风口和出风口,出风口的气流流经第一机柜中的发热组件后经由散热通孔流入两个及以上的机柜中除第一机柜以外的其他机柜,并在流经其他机柜中的发热组件后,再经过换热装置进入进风口。采用本实用新型实施例中的并柜系统,能够解决机柜内布局不合理以及散热系统冗余的问题。
技术领域
本实用新型涉及变流器技术领域,具体而言,本申请涉及一种变流器及其并柜系统。
背景技术
目前,电气元件朝着体积小、重量轻和高功率密度方向发展,相应的发热功率器件体积也越来越小、功率密度也越来越高,功率密度增高的同时,发热功率也在不断提高,这就对功率器件的散热提出了更高的要求,一套合适的散热系统对于整个功率系统的作用也越来越大。
现阶段柜内散热系统多种多样,有的采用了散热风扇外置,即散热风扇至于机柜外部,这样的设计需要与柜外的空气进行空气循环和热量交换,这样柜外的空气进入柜内,势必会对柜内产生影响。有的虽然采用散热风扇内置,但是机柜不是封闭的空间,同样需要与柜外的空气进行空气循环和热量交换,影响同第一种情况。还有一部分,虽然做到了柜内封闭的散热循环,但是柜内布局往往不够合理和紧凑,不能做到柜内空间的利用最大化;或者柜内布局杂乱无章,使得柜内散热通道比较混乱,不能很好的达成散热目的。
现阶段变流器的机柜比较多,如果每个单柜均设置散热系统,散热系统的数量会比较多,造成部分散热系统冗余。相应的制造成本增加,后期维护成本也会相应增加。而且还会造成空间的浪费,使得机柜布局不够紧凑,无法做到机柜空间的利用最大化。
因此需要设计一种变流器的并柜系统以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种变流器的并柜系统,用以解决现有技术中布局不合理以及散热系统冗余的问题。
第一方面,本申请实施例提供了一种变流器的并柜系统,包括两个及以上的机柜,每个机柜具有发热组件,两个及以上的机柜中相邻两个机柜经由设置在柜体上的散热通孔贯通,两个及以上的机柜中的一个机柜为第一机柜,仅在第一机柜中设置有风机组件和换热装置;风机组件包含进风口和出风口,出风口的气流流经第一机柜中的发热组件后经由散热通孔流入两个及以上的机柜中除第一机柜以外的其他机柜,并在流经其他机柜中的发热组件后,再经过换热装置进入进风口。
于本申请的一实施例中,风机组件位于第一机柜中发热组件的上方,散热通孔包括第一散热通孔以及第二散热通孔,第一散热通孔的位置与风机组件相适应,第二散热通孔的位置与所在机柜中的发热组件的底部相适应。
于本申请的一实施例中,机柜为两个,包括第一机柜和第二机柜,风机组件和换热装置横向并列安装并位于第一机柜的上部,出风口位于风机组件的下部,进风口位于换热装置侧。
于本申请的一实施例中,第一机柜的发热组件包括制动单元、电容组件,制动单元位于第一机柜的中部,电容组件位于第一机柜的下部。
于本申请的一实施例中,第二机柜的发热组件包括从上往下依次排布的第一断路器、滤波器和第二断路器。
于本申请的一实施例中,机柜为三个,包括第一机柜、第三机柜和第四机柜,第一机柜位于第三机柜和第四机柜中间,风机组件位于第一机柜的上部,换热装置位于风机组件的下方,出风口位于风机组件的左右两侧,进风口位于换热装置侧。
于本申请的一实施例中,风机组件为散热风扇。
于本申请的一实施例中,风机组件和换热装置之间密闭连通。
第二个方面,本申请实施例提供了一种变流器,包括上述并柜系统。
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H02M1-10 .具有能任意地用不同种类的电流向负载供电的变换装置的设备,例如用交流或直流
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