[实用新型]一种半集成式射频传输装置有效
| 申请号： | 201821329950.9 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN208723890U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 张昕;徐颖龙;陈少波;曹艳杰;邓正芳;虞成城 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 同轴线 多端口连接器 传输线 单端口连接器 连接端 射频传输装置 一一对应设置 集成式 导通 本实用新型 自由连接 集成化 轻薄化 传输 保证 | ||
1.一种半集成式射频传输装置，其特征在于：包括PCB传输线、多端口连接器、多个同轴线和多个单端口连接器，所述同轴线的一端分别连接所述多端口连接器，所述同轴线与所述多端口连接器的端口一一对应设置，所述同轴线的另一端分别连接所述单端口连接器，所述同轴线与所述单端口连接器一一对应设置；所述PCB传输线上设有相互导通的第一连接端和第二连接端，所述多端口连接器设于所述PCB传输线上并与所述第二连接端导通。
2.根据权利要求1所述的半集成式射频传输装置，其特征在于：所述PCB传输线上还设有外部连接器，所述外部连接器与所述第一连接端导通。
3.根据权利要求1所述的半集成式射频传输装置，其特征在于：所述第一连接端包括第一信号端和第一接地端，所述第二连接端包括第二信号端和第二接地端，所述第一信号端与所述第二信号端导通，所述第一接地端和第二接地端分别与所述PCB传输线上的地层电连接。
4.根据权利要求3所述的半集成式射频传输装置，其特征在于：所述PCB传输线包括基材层，所述地层设于所述基材层的至少一侧，第一信号端与第二信号端通过设于所述基材层上的导材导通。
5.根据权利要求4所述的半集成式射频传输装置，其特征在于：所述PCB传输线为带状线，所述导材位于所述基材层的内部。
6.根据权利要求4所述的半集成式射频传输装置，其特征在于：所述PCB传输线为微带线，所述导材位于所述基材层远离所述地层的一侧。
7.根据权利要求1所述的半集成式射频传输装置，其特征在于：所述多端口连接器包括插接导通的公座和母座，所述公座设于所述PCB传输线上，所述同轴线分别连接所述母座；或者，所述母座设于所述PCB传输线上，所述同轴线分别连接所述公座。
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