[实用新型]一种轻荷重结构印制电路板测试治具有效
申请号: | 201821315584.1 | 申请日: | 2018-08-15 |
公开(公告)号: | CN208621726U | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 苏军梅 | 申请(专利权)人: | 苏州市高威电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/067;G01R1/04 |
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地址: | 215311 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜管 针管 荷重结构 管壁 凸板 针杆 治具 印制电路板测试 本实用新型 探针板 针杆槽 下端 印刷电路板测试 测试准确率 印制电路板 滑动安装 左右两侧 凹槽卡 下表面 下端面 圆弧状 针头 损伤 伸出 | ||
本实用新型公开了一种轻荷重结构印制电路板测试治具,包括探针板,所述探针板下表面固定连接有铜管,所述铜管中设置安装有有针管,所述铜管的管壁左右两侧设置安装有凸板,所述针管的圆周外表面上设置有一圈圆弧状的凹槽,所述凹槽卡接设置在铜管管壁左侧的凸板与铜管管壁右侧的凸板之间,所述针管下端设置有针杆槽,所述针杆槽中滑动安装有针杆,所述针杆下端向下伸出针管,针杆的下端面固定连接有针头。本实用新型是一种结构简单可靠,对印制电路板损伤小,测试准确率高的轻荷重结构印刷电路板测试治具。
技术领域
本实用新型涉及电路板测试治具领域,具体为一种轻荷重结构印制电路板测试治具。
背景技术
目前对无针痕测试治具有需求的PCB主要是软板、软金板,板面对测试针印的要求不断提高,测试后用20-40倍放大镜看测点,不允许有测试针印,主要应用领域是:高阶HDI产品、LED产品等,使用普通测试治具无法满足此要求;此项是目前整个印制电路板测试行业比较关注的焦点,如果能使复合式治具实现无针痕测试,就可以解决以上存在的测试隐患,也为整个印制电路板行业做出了突出的贡献。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种轻荷重结构印制电路板测试治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种轻荷重结构印制电路板测试治具,包括探针板,所述探针板下表面固定连接有铜管,所述铜管中设置安装有有针管,所述铜管的管壁左右两侧设置安装有凸板,所述针管的圆周外表面上设置有一圈圆弧状的凹槽,所述凹槽卡接设置在铜管管壁左侧的凸板与铜管管壁右侧的凸板之间,所述针管下端设置有针杆槽,所述针杆槽中滑动安装有针杆,所述针杆下端向下伸出针管,针杆的下端面固定连接有针头。
优选的,所述铜管管壁左右两侧设置有安装孔,所述安装孔的外侧设置底板,所述底板通过螺钉固定安装在铜管的外管壁上,底板与铜管外管壁接触的一侧的表面上固定连接有若干弹簧,所述弹簧远离底板一端固定连接在凸板背向针管一侧的表面上。
优选的,所述针杆槽的侧壁上设置有一圈环形的凸起,所述针杆杆身上端的圆周面上设置有一段凹陷,所述凸起位于凹陷表面,所述针杆的顶端面与针杆槽的上端面之间设置安装有探针弹簧。
优选的,所述探针弹簧较目前探针中使用的弹簧,弹力减少百分之五十,圈数增加百分之二十。
优选的,所述针头下端设置有曲面针尖,所述曲面针尖的表面为类似球面的曲面。
优选的,所述弹簧、底板、以及凸板都是由铜材制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型在探针板上设置便于探针拆装的安装座,还将目前使用的弹簧更换成弹力更小圈数更多的弹簧以及将目前使用的有角度针头更换成曲面针头,避免了针头在印制电路板上留下凹痕的同时增加了针头与印制电路板的接触面积,提高了测试准确率。本实用新型是一种结构简单可靠,对印制电路板损伤小,测试准确率高的轻荷重结构印刷电路板测试治具。
附图说明
图1为一种轻荷重结构印制电路板测试治具的结构示意图;
图2为一种轻荷重结构印制电路板测试治具L处的结构示意图;
图3为一种轻荷重结构印制电路板测试治具K处的结构示意图。
图中:1-探针板,2-铜管,3-针管,4-针杆,5-弹簧,6-凸板,7-螺钉,8-底板,9-安装孔,10-凹槽,11-凹陷,12-凸起,13-探针弹簧,14-针杆槽,15-曲面针尖,16-针头。
具体实施方式
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