[实用新型]一种DFN封装产品的专用测试座有效
申请号: | 201821294500.0 | 申请日: | 2018-08-13 |
公开(公告)号: | CN208476976U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 朱丽华;杨宏民 | 申请(专利权)人: | 深圳台达创新半导体有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 518116 广东省深圳市大鹏新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转动孔 测试座 放置腔 封装产品 锥形齿轮 放置槽 转动杆 滑槽 本实用新型 专用测试 内壁 焊接 连通 啮合 底部内壁 夹持固定 转动安装 旋转块 延伸 | ||
本实用新型公开了一种DFN封装产品的专用测试座,包括测试座本体,所述测试座本体的顶部开设有放置槽,测试座本体的顶部开设有第一转动孔,第一转动孔内转动安装有转动杆,转动杆的顶部延伸至测试座本体的上方并焊接有旋转块,测试座本体上开设有放置腔,第一转动孔与放置腔连通,转动杆的底部延伸至放置腔内并焊接有第一锥形齿轮,第一锥形齿轮上啮合有第二锥形齿轮,放置腔靠近放置槽的一侧内壁上开设有第二转动孔,放置槽的底部内壁上开设有两个滑槽,两个滑槽相互靠近的一侧内壁上开设有同一个第三转动孔,第二转动孔与对应的滑槽连通。本实用新型便于对DFN封装产品进行夹持固定,结构简单,使用方便。
技术领域
本实用新型涉及测试座技术领域,尤其涉及一种DFN封装产品的专用测试座。
背景技术
DFN是一种最新的电子封装工艺。是指各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装,DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程,都需要遵循相应的原则。DFN/QFN平台具有多功能性,可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接,在DFN封装产品中需要用到专用测试座进行测试。
现有的测试座在使用时存在不便于对DFN封装产品进行夹持固定的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种DFN封装产品的专用测试座。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种DFN封装产品的专用测试座,包括测试座本体,所述测试座本体的顶部开设有放置槽,测试座本体的顶部开设有第一转动孔,第一转动孔内转动安装有转动杆,转动杆的顶部延伸至测试座本体的上方并焊接有旋转块,测试座本体上开设有放置腔,第一转动孔与放置腔连通,转动杆的底部延伸至放置腔内并焊接有第一锥形齿轮,第一锥形齿轮上啮合有第二锥形齿轮,放置腔靠近放置槽的一侧内壁上开设有第二转动孔;
放置槽的底部内壁上开设有两个滑槽,两个滑槽相互靠近的一侧内壁上开设有同一个第三转动孔,第二转动孔与对应的滑槽连通,第二锥形齿轮上焊接有丝杆,丝杆依次贯穿第二转动孔、第三转动孔延伸至远离放置腔一侧的滑槽内,丝杆上套设有两个卡板,两个卡板分别滑动安装于两个滑槽内。
优选的,所述转动杆上固定套设有第一环形块,第一转动孔的内壁上开设有第一环形槽,第一环形块和第一环形槽相配合。
优选的,所述丝杆上固定套设有两个第二环形块,第二转动孔和第三转动孔的内壁上均开设有第二环形槽,第二环形槽和对应的第二环形块相配合。
优选的,所述卡板上开设有螺纹孔,螺纹孔与丝杆螺纹连接。
优选的,所述卡板上开设有滑孔,滑孔位于对应的螺纹孔的上方,滑孔内滑动安装有固定杆,固定杆的两侧分别焊接于对应的滑槽的内壁上。
优选的,所述放置槽内设有DFN封装产品,且两个卡板均与DFN封装产品相配合。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
通过第一转动孔、转动杆、旋转块、放置腔、第一锥形齿轮、第二锥形齿轮、滑槽、第二转动孔、丝杆、第三转动孔、卡板、螺纹孔、滑孔和固定杆的配合能够对DFN封装产品进行夹持、固定,在使用时,转动旋转块,旋转块转动带动转动杆转动,通过第一环形块和第一环形槽的配合保证转动杆转动不偏位,转动杆转动带动第一锥形齿轮转动,第一锥形齿轮转动带动第二锥形齿轮转动,第二锥形齿轮带动丝杆转动,通过两个第二环形块和两个第二环形槽的配合保证丝杆转动不偏位,丝杆通过在两个螺纹孔内转动带动卡板移动,通过滑孔和固定杆的配合保证卡板水平滑动,两个螺纹孔内设有反向螺纹,从而使两个卡板向相互靠近的一侧滑动,通过两个卡板的滑动,从而实现对DFN封装产品的夹持固定;
本实用新型便于对DFN封装产品进行夹持固定,结构简单,使用方便。
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