[实用新型]微型发声器件

说明书

本实用新型提供了一种微型发声器件。所述微型发声器件包括盆架以及分别固定在所述盆架的振动系统磁路系统，所述磁路系统驱动所述振动系统振动发声，所述振动系统包括振膜和设置在所述振膜靠近所述磁路系统一侧的音圈，所述磁路系统包括磁碗以及固定在所述磁碗上的主磁路和环绕所述主磁路设置并与所述主磁路之间形成磁间隙的副磁路，所述音圈包括插入所述磁间隙中的主体以及自所述主体向远离所述主磁路方向延伸的引线，所述副磁路靠近所述振膜一侧的表面上凹陷形成有供所述引线走线的凹槽。与相关技术相比，本实用新型提供的微型发声器件便于管控音圈的引线的位置及提高粘结剂的打胶工艺质量。

【技术领域】

本实用新型涉及电声转换领域，尤其涉及一种微型发声器件。

【背景技术】

为适应各种音响设备与信息通信设备的小型化、多功能化发展，要求该类设备中所使用的微型发声器件对应更加趋于小型化，使所述微型发声器件与周边其他元件的配合更加紧凑。特别随着移动电话轻薄化发展的需求，对其中所使用的微型发声器件的质量要求也越来越高。

微型发声器件包括副磁钢及叠设于副磁钢上的上夹板。然而，相关技术中，上夹板的音圈走线面是一个平面，易出现音圈线的位置不稳定及打胶工艺质量不稳定的情况。

因此，实有必要提供一种新的微型发声器件解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种便于管控音圈的引线的位置及提高粘结剂的打胶工艺质量的微型发声器件。

本实用新型提供的微型发声器件，包括盆架以及分别固定在所述盆架的振动系统磁路系统，所述磁路系统驱动所述振动系统振动发声，所述振动系统包括振膜和设置在所述振膜靠近所述磁路系统一侧的音圈，所述磁路系统包括磁碗以及固定在所述磁碗上的主磁路和环绕所述主磁路设置并与所述主磁路之间形成磁间隙的副磁路，所述音圈包括插入所述磁间隙中的主体以及自所述主体向远离所述主磁路方向延伸的引线，所述副磁路靠近所述振膜一侧的表面上凹陷形成有供所述引线走线的凹槽。

优选地，所述副磁路包括固定在所述磁碗的副磁体以及设置在所述副磁体远离所述磁碗一侧的上夹板，所述凹槽形成在所述上夹板。

优选地，所述引线包括靠近所述主体的引出端以及自所述引出端弯折延伸的延伸端，所述上夹板对应所述引出端形成避让缺口，所述凹槽与所述避让缺口连通，所述延伸端经所述凹槽延伸。

优选地，所述上夹板为连续的环状结构。

优选地，所述上夹板包括相对设置的两个主体部及连接两个所述主体部且相对设置的两个连接部，两个所述主体部上分别形成有所述凹槽。

优选地，所述凹槽呈长条状，且沿一所述连接部至另一所述连接部方向设置。

优选地，所述副磁体设有四个，分别设于所述主磁路的四周。

优选地，所述主磁路包括固定于所述磁碗的主磁钢及贴设于所述主磁钢远离所述磁碗一侧的极芯，所述极芯远离所述主磁钢一侧的表面与所述上夹板远离所述副磁体一侧的表面位于同一水平面上。

优选地，所述凹槽内填充粘接所述引线与所述副磁路的粘接剂。

优选地，所述盆架上嵌设有导电端子，所述引线经所述凹槽延伸至所述导电端子并与所述导电端子电连接。

与相关技术相比，本实用新型提供的微型发声器件，通过在所述副磁路靠近所述振膜一侧的表面上凹陷形成凹槽，以供所述引线走线，组配时，所述引线在所述凹槽内走线并通过在所述凹槽打胶以固定所述引线。这样不仅便于管控音圈的引线的位置，也便于提高粘结剂的打胶工艺质量。

【附图说明】

图1为本实用新型提供的微型发声器件的立体分解示意图；

图2为图1所示微型发声器件组装后的立体图；