[实用新型]半自动上料装置

说明书

本实用新型揭示了一种半自动上料装置，包括：机架；放料机构，其设置在机架上，放料机构包括多个等间距设置夹槽，夹槽用于放置片状的原料；转动机构，其在转动时带动放料机构向第一方向移动；拉料机构，其设置在机架上，在放料机构移动到位时，拉料机构动作，将放料机构上的原料一片一片夹出，并将夹出的所述原料向第二方向移动；以及，夹持送料机构，其设置在机架上，且位于拉料机构向第二方向移动的前方，在拉料机构移动到位时，原料落到夹持送料机构中，夹持送料机构夹紧原料，并将原料送到电镀线上。本实用新型的自动上料装置可以保持原料在上料过程中等间距输送，保证原料在后续镀锡的过程中镀层的均匀性。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装器件生产的辅助设备，特别涉及一种半自动上料装置。

背景技术

引线框架通常用于半导体器件的封装，该引线框架在用于半导体器件的封装之前需进行电解、电镀等多个生产工艺。目前引线框架一般通过人工上料的方式送到钢带电镀线上进行电镀。但人工上料误差会造成片(即一片引线框架) 与片之间的间距不一致，造成引线框架上的镀层不均匀，镀度不一样，影响品质。

实用新型内容

为了解决相关技术中存在的人工上料误差会造成片与片之间的间距不一致造成引线框架上的镀层不均匀、镀度不一样的问题，本实用新型提供了一种半自动上料装置。

本实用新型提供一种半自动上料装置，包括：

机架；

放料机构，其设置在所述机架上，所述放料机构包括多个等间距设置的夹槽，所述夹槽用于放置片状的原料；

转动机构，其转动时带动所述放料机构向第一方向移动；

拉料机构，其设置在机架上，在所述放料机构移动到位时，所述拉料机构动作，将所述放料机构上的原料一片一片夹出，并将夹出的所述原料向第二方向移动；

夹持送料机构，其设置在所述机架上，且位于所述拉料机构向所述第二方向移动的方向上，在所述拉料机构移动到位时，所述原料落到所述夹持送料机构中，所述夹持送料机构夹紧原料，并将原料送到电镀线上。

可所述夹持送料机构包括：

第一夹持送料皮带组，其包括两组第一辊轮和分别连接在两组第一辊轮外侧的第一皮带，两所述第一皮带之间形成一间隙，在驱动气缸的驱动下，两组所述第一辊轮相向移动使得所述间隙变小以夹紧原料，夹紧所述原料后，两所述第一皮带在电机的驱动下传动并带动所述原料沿所述第二方向输送；

第二夹持送料皮带组，其包括两组第二辊轮和分别连接在两组第二辊轮外侧的第二皮带，两所述第二皮带之间形成一夹缝，在所述夹缝的入口处设置有一弹簧，当所述原料从第一夹持送料皮带组达到所述第二夹持送料皮带组的夹缝的入口时，所述原料在弹簧的弹力下被拉至所述夹缝中，两所述第二皮带在所述电机的驱动下传动运动，并带动所述原料沿所述第二方向输送。

可选的，所述转动机构包括驱动电机、从动轮和绕在所述驱动电机输出轴上和所述从动轮上的链条；所述放料机构包括一链带和设置在所述链带上的多个凸条，相邻两凸条之间形成所述夹槽；所述放料机构位于所述链条上，所述链条在所述驱动电机的驱动下运动，并带动所述放料机构向所述第一方向移动。

可选的，在所述放料机构移动的方向上设置有出料槽口，所述出料槽口沿所述第二方向设置，所述拉料机构从所述出料槽口中将所述原料从放料机构上夹出。

可选的，所述拉料机构包括沿所述第二方向设置的电缸、设置在所述电缸上的滑台、设置在所述滑台上的夹具和驱动电机，所述驱动电机驱动所述滑台沿所述电缸向第二方向移动，并带动所述夹具向第二方向移动；

所述夹具包括夹紧气缸和两夹块，所述两夹块在所述夹紧气缸的驱动下相互靠近以夹紧原料，在夹紧所述原料后，在所述滑台的带动下向第二方向移动。