[实用新型]一种防水型单层印刷电路板

说明书

本实用新型公开了一种防水型单层印刷电路板，包括电路板固定盒，所述电路板固定盒的底面上表面设置有散热金属板，所述散热金属板的上表面设置有防护圈，所述防护圈的底面与散热金属板接触，所述电路板固定盒的内部通过螺栓设置有电路板本体，所述电路板本体的底面设置有环形凹槽圈，所述环形凹槽圈的外侧表面与防护圈的外侧表面相接触，所述电路板本体的上表面设置有电路板元器件；电路板固定盒的底面设置有防护圈，且电路板的侧面设置有环形凹槽，且防护圈的顶端与电路板的凹槽接触并对电路板进行局部密封，且盒的上表面设置有散热金属板，且散热板的延伸到防护圈的外侧，固定盒的外部有水时能够通过散热金属板的热量将水分蒸发。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种防水型单层印刷电路板。

背景技术

随着科技的不断发展电路板被广泛应用于各种电子产品中，目前如何使得电路板防水是一个大难题，电路板的元器件在湿度过高的情况下会受潮导致线路短路，严重的情况下电路板有可能被烧毁，针对目前的电路板使用过程中所暴露的问题，有必要对电路板的结构进行重新设计并改进，为此我们提出一种防水型单层印刷电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防水型单层印刷电路板，以解决上述背景技术中提出的电路板的元器件在湿度过高的情况下会受潮导致线路短路，严重的情况下电路板有可能被烧毁的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防水型单层印刷电路板，包括电路板固定盒，所述电路板固定盒的底面上表面设置有散热金属板，所述散热金属板的上表面设置有防护圈，所述防护圈的底面与散热金属板接触，所述电路板固定盒的内部通过螺栓设置有电路板本体，所述电路板本体的底面设置有环形凹槽圈，所述环形凹槽圈的外侧表面与防护圈的外侧表面相接触，所述电路板本体的上表面设置有电路板元器件，且所述电路板元器件通过焊锡焊接固定设置在电路板本体的上表面。

优选的，所述电路板本体的上方设置有密封罩，所述密封罩通过螺栓固定设置在电路板本体的上表面，所述密封罩与电路板本体的接触处在密封罩的底面设置有橡胶密封圈。

优选的，所述密封罩的上表面设置有散热金属片，所述散热金属片的底面与密封罩的上表面接触。

优选的，所述密封罩的内部设置有导热金属丝，所述导热金属丝的顶端贯穿密封罩的上表面并与散热金属片的底面接触。

优选的，所述导热金属丝的底端设置有吸热金属板，所述吸热金属板的上表面与导热金属丝连接，且所述吸热金属板的下表面与电路板元器件的上表面接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)电路板固定盒的底面设置有防护圈，且电路板的侧面设置有环形凹槽，且防护圈的顶端与电路板的凹槽接触并对电路板进行局部密封，且盒的上表面设置有散热金属板，且散热板的延伸到防护圈的外侧，固定盒的外部有水时能够通过散热金属板的热量将水分蒸发。

(2)电路板的上表面通过螺栓固定设置有密封罩，且密封罩的上表面为凹面的弧面设计，密封罩的上表面设置有散热金属片，且密封罩的内设置有导热金属丝与吸热金属板，热量能够通过吸热金属板与导热金属丝传递至散热金属片上，最终将密封罩上表面的积水蒸发。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的电路板侧面结构示意图；

图中：1、电路板固定盒；2、防护圈；3、散热金属板；4、电路板本体；5、密封罩；6、散热金属片；7、电路板元器件；8、导热金属丝；9、吸热金属板；10、环形凹槽圈。

具体实施方式