[实用新型]一种手机后壳的双层式NFC天线结构有效
申请号: | 201821253399.4 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN208522076U | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 刘少鹏;黄丽娜;林益谦 | 申请(专利权)人: | 东莞市仕研电子通讯有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q7/06 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手机后壳 上层线圈 下层线圈 双层式 电感 电路设置 电路形成 工艺难度 能量传递 陶瓷材料 直接贴合 制造成本 中心对齐 电连接 并联 磁通 电路 天线 | ||
一种手机后壳的双层式NFC天线结构,包括:手机后壳、线圈、磁体和电路,手机后壳由陶瓷材料形成,线圈位于手机后壳的外表面,磁体嵌在手机后壳中,电路设置在手机后壳上,线圈与电路形成电连接,磁体与线圈的中心对齐,线圈包括:上层线圈和下层线圈,上层线圈与下层线圈并联,下层线圈位于上层线圈与手机后壳之间。上述NFC天线结构不仅能在有限空间内增加电感,磁通密度更加集中向上,可使能量传递更加完整、损耗更为降低,而且天线的线圈可以直接贴合在手机后壳的同一个表面上,降低了工艺难度,减少了制造成本。
技术领域
本实用新型涉及NFC天线,尤其是涉及一种手机后壳的双层式NFC天线结构。
背景技术
目前的移动终端,尤其是手机的后壳上面,会设置NFC天线用于在短距离内与兼容设备进行识别和数据互交。为了增强手机后壳的强度,有些厂家通过金属材料形成手机后壳,但全封闭式的金属背盖会对NFC天线的正常工作产生影响。
中国专利CN203983492公开了一种小型NFC标签天线,该天线在PI基材上方设置有正面线圈,在PI基材下方设置有背面线圈,正面线圈与背面线圈通过开孔首尾相连串联组成闭合回路。该天线结构简单,使用方便,能在有限空间内增加电感,满足使用需求的小型NFC标签天线。
然而,对于金属的手机后壳来说,PI基材难以稳固地贴合,而且在PI基材的两面设置线圈,其工艺相对复杂,因此,如果将上述天线运用在手机的金属后壳上,会增加手机的制作成本。
实用新型内容
本实用新型为了解决上述问题而提供一种手机后壳的双层式NFC天线结构,包括:手机后壳、线圈、磁体和电路,所述手机后壳由陶瓷材料形成,所述线圈为涡流状,所述线圈位于所述手机后壳的外表面,所述磁体嵌在所述手机后壳中,所述电路设置在所述手机后壳上,所述线圈与所述电路形成电连接,所述磁体与所述线圈的中心对齐,所述线圈包括:上层线圈和下层线圈,所述上层线圈与所述下层线圈并联,所述下层线圈位于所述上层线圈与所述手机后壳之间。
进一步,所述上层线圈具有外导线和内导线,所述外导线和内导线分别与所述电路形成电连接。
进一步,所述下层线圈具有缺口,所述内导线穿过所述缺口与所述电路形成电连接。
进一步,所述电路设置在所述手机后壳的外表面。
进一步,所述手机后壳具有夹层,所述磁体嵌在所述手机后壳的夹层中。
进一步,所述磁体的一部分与所述线圈重叠。
进一步,所述手机后壳具有固定孔,所述固定孔与所述线圈的中心对齐,所述磁体嵌在固定孔中。
进一步,所述固定孔和所述磁体都为四个。
本实用新型的有益效果在于:上述手机后壳采用双层结构的天线,不仅能在有限空间内增加电感,磁通密度更加集中向上,可使能量传递更加完整、损耗更为降低,而且天线的线圈可以直接贴合在手机后壳的同一个表面上,降低了工艺难度,减少了制造成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例一涉及的手机后壳的示意图;
图2为本实用新型实施例一涉及的NFC天线处的截面图;
图3为本实用新型实施例一涉及的NFC天线的示意图;
图4为本实用新型实施例二涉及的手机后壳的示意图;
图5为本实用新型实施例二涉及的NFC天线处的截面图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步阐述:
【实施例一】
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