[实用新型]终端设备

说明书

本实用新型提出了一种终端设备，包括：基板；处理器，设于基板上；第一散热片，贴合于处理器上，以对处理器散热；摄像头，摄像头与处理器相邻地设于基板上；第二散热片，贴合于摄像头的背面，以对摄像头散热；第三散热片，两端分别与第一散热片和第二散热片相连，其中，处理器通过第一散热片、第二散热片、第三散热片进行散热。通过本实用新型的技术方案，将处理器所产生的热量快速地通过散热片向外扩散，并通过多个散热片的相互连接和贴合，进一步使得处理器所产生的热量均匀地散布到整机各处，避免了热量集中，提升了处理器的性能和整机性能，延长了处理器的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及智能终端设备技术领域，具体而言，涉及一种终端设备。

背景技术

对于整机散热，一般热量比较集中的两个地方分别为快充芯片与整机处理器两个位置，两者相比较对于整机性能影响最大的依然为处理器，目前处理器的散热空间与散热渠道非常有限，为此利用整机有限的空间使其可进行充分的散热非常必要，针对此问题则首要解决的是热量的快速传递，即能将热量进行整机的有效分布。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种终端设备。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案提供了一种终端设备，包括：基板；处理器，设于基板上；第一散热片，贴合于处理器上，以对处理器散热；摄像头，摄像头与处理器相邻地设于基板上；第二散热片，贴合于摄像头的背面，以对摄像头散热；第三散热片，两端分别与第一散热片和第二散热片相连，其中，处理器通过第一散热片、第二散热片、第三散热片进行散热。

在该技术方案中，通过第三散热片而将第一散热片和第二散热片连接在一起，使第一散热片、第二散热片和第三散热片成为一个整体，大幅扩大了处理器的散热面积，使处理器所产生的热量能够通过成为整体的三个散热片均匀地散发到终端设备的空间中。

具体地，在终端设备中设置基板，便于集成设置各个部件，节省空间，简化安装工艺；在处理器上贴合第一散热片，为处理器提供了最基本的散热条件和热量的传播渠道，还有利于将处理器产生的热量散布开来而避免热量集中；在摄像头的背面贴合第二散热片，便于在摄像头工作时，对摄像头进行散热；设置第三散热片连接第一散热片和第二散热片，即通过第三散热片将第一散热片和第二散热片连接为一个整体，这样扩大了散热片的面积，有利于处理器和摄像头所产生的热量快速而均匀地扩散，避免热量过于集中而产生故障；同时，摄像头很少会一直使用，而处理器是持续工作，或者说，大多数情况下，摄像头的工作时间远远短于处理器的工作时间，这样，贴合在摄像头背面的第二散热片在摄像头不使用时，即摄像头不产生热量时，第二散热片上的温度要远低于处理器的温度，在这种温度梯度作用下，使处理器上的热量可以更快地向第二散热片传递，并且由于扩大了散热面积，热量在整机上的分布更为均匀；因此本方案的结构，可以大幅提升处理器的散热速度和热量分布的均匀性，避免处理器上热量过于集中而产生故障，延长了处理器的使用寿命。

在上述技术方案中，第一散热片、第二散热片、第三散热片为一体式结构。

在该技术方案中，将第一散热片、第二散热片、第三散热片设置为一体式结构，生产方便，安装便捷，还有利于热量的快速传递和均匀分布，降低处理器和摄像头处的温度，延长部件的使用寿命。

在上述任一项技术方案中，终端设备还包括：中框壳体；显示屏模组，设于中框壳体的正面；第四散热片，设于中框壳体的正面和显示屏模组之间，第四散热片贴合于显示屏模组上，以对显示屏模组散热。

在该技术方案中，显示屏模组也是终端设备中产生热量较多的部件，在显示屏模组上贴合第四散热片，有利于显示屏模组的散热，提升显示屏模组的热量传递速度和热量分布的均匀性，避免热量集中而导致显示屏模组的故障，延长显示屏模组的使用寿命。