[实用新型]微型发声器件

说明书

本实用新型提供了一种微型发声器件。所述微型发声器件包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括振膜、位于所述振膜下方并驱动所述振膜振动发声的音圈以及连接所述振膜和所述音圈的柔性电路板，所述振膜包括位于中部的球顶以及自所述球顶边缘延伸的音膜，所述柔性电路板支撑在所述音膜靠近所述音圈的一侧，所述柔性电路板包括远离所述球顶的第一固定部以及与所述球顶一体成型的第二固定部，所述第一固定部固定于所述固定系统并与所述音膜靠近所述球顶的一侧固定。与相关技术相比，本实用新型提供的微型发声器件通过将球顶设置成与柔性电路板一体成型，提高了二者之间的连接强度，同时简化了装配流程，降低物料成本和提升效率。

【技术领域】

本实用新型涉及电声转换领域，尤其涉及一种微型发声器件。

【背景技术】

为适应各种音响设备与信息通信设备的小型化、多功能化发展，要求该类设备中所使用的微型发声器件对应更加趋于小型化，使所述微型发声器件与周边其他元件的配合更加紧凑。特别随着移动电话轻薄化发展的需求，对其中所使用的微型发声器件的质量要求也越来越高。

微型发声器件包括振动系统，相关技术中，振动系统中的音膜、球顶、柔性电路板及音圈采用自上而下的堆叠设置方式，然而，柔性电路板和球顶通过胶水粘合在一起，在可靠性试验以及环境试验中存在球顶与柔性电路板分离的风险，同时打胶过程中存在溢胶以及断胶的风险，影响产品的性能和良率。

因此，实有必要提供一种新的微型发声器件解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种微型发声器件，该微型发声器件避免了通过胶水粘结柔性电路板和球顶。

本实用新型提供的微型发声器件，包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括振膜、位于所述振膜下方并驱动所述振膜振动发声的音圈以及连接所述振膜和所述音圈的柔性电路板，所述振膜包括位于中部的球顶以及自所述球顶边缘延伸的音膜，所述柔性电路板支撑在所述音膜靠近所述音圈的一侧，所述柔性电路板包括远离所述球顶的第一固定部以及与所述球顶一体成型的第二固定部，所述第一固定部固定于所述固定系统并与所述音膜远离所述球顶的一侧固定。

优选地，所述第一固定部与所述第二固定部间隔设置，所述柔性电路板还包括连接所述第一固定部和所述第二固定部的弹性连接部。

优选地，所述第一固定部或/和所述第二固定部呈环状。

优选地，所述第二固定部围成通孔，所述球顶覆盖所述通孔。

优选地，所述音圈包括正对所述振膜的上表面，所述上表面与所述第二固定部固定。

优选地，所述第二固定部朝远离所述第一固定部的方向延伸形成有与所述音圈的引线连接的焊盘，所述焊盘位于所述球顶靠近所述音圈的一侧。

优选地，所述固定系统包括正对所述球顶的第一磁体部，所述第一磁体部上凹陷形成有让位部和避让部，所述让位部和所述避让部自所述第一磁体部朝向所述球顶的表面向远离所述球顶的方向凹陷形成，其中，所述让位部正对所述第二固定部以避让所述第二固定部，所述避让部正对所述焊盘以避让所述焊盘。

优选地，所述第一磁体部包括正对所述球顶的极芯及设于所述极芯远离所述球顶一侧的主磁钢，所述让位部和所述避让部形成于所述极芯上。

优选地，所述音膜包括平坦部、自所述平坦部向外延伸的折环部及环绕于所述折环部周围的结合部，所述平坦部与所述球顶连接，所述折环部的开口朝向所述柔性电路板，所述结合部固定于所述第一固定部上。

优选地，所述平坦部具有切中孔，所述球顶覆盖所述切中孔。

优选地，所述球顶为高分子球顶。

优选地，所述高分子球顶为包含聚醚醚酮树脂或/和热塑性聚氨酯弹性体橡胶的膜层。