[实用新型]一种电路板基板打孔装置有效

专利信息
申请号: 201821223338.3 申请日: 2018-07-31
公开(公告)号: CN208614941U 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 殷安凯 申请(专利权)人: 重庆驰硕电子科技股份有限公司
主分类号: B26F1/14 分类号: B26F1/14;B26D7/01
代理公司: 重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙) 50236 代理人: 朱浩
地址: 404500 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 输送带 打孔机 电路板基板 后段输送带 打孔装置 螺母 打孔工序 滑动架 放入 丝杠 本实用新型 电路板加工 固定滑动架 电机驱动 加工工序 切割基板 打孔 长度比 可转移 小基板 切割 转动 配合
【权利要求书】:

1.一种电路板基板打孔装置,其特征在于:包括机架(1)、前段输送带(21)、后段输送带(22)和打孔机(3);所述机架(1)上设有前段输送带(21)和后段输送带(22),所述前端输送带(21)与后端输送带(22)的长度比范围为1-3;并所述前段输送带(21)和后段输送带(22)连接处上方安装打孔机(3),所述;所述打孔机(3)下方固定滑动架(4);所述打孔机(3)底部设有螺母(7),该螺母与滑动架(4)上的丝杠(8)配合,所述丝杠(8)通过滑动架(4)一侧的电机(9)驱动转动。

2.根据权利要求1所述的电路板基板打孔装置,其特征在于:所述滑动架(4)上方设有滑槽(5),对应所述打孔机(3)下方设有与滑槽(5)配合的滑块(6)。

3.根据权利要求1所述的电路板基板打孔装置,其特征在于:所述前段输送带(21)两侧布置校正板(11);所述校正板(11)底部端面高于前段输送带(21),且校正板(11)底部端面低于基板(12)上端面;所述校正板(11)通过两个平行气缸(13)推动以顶住基板(12)。

4.根据权利要求1所述的电路板基板打孔装置,其特征在于:所述前段输送带(21)和后段输送带(22)均为滚筒输送。

5.根据权利要求1所述的电路板基板打孔装置,其特征在于:所述打孔机(3)下方伸缩钻头(23)一侧还设有高压气嘴(24)。

6.根据权利要求1所述的电路板基板打孔装置,其特征在于:所述前段输送带(21)两侧还设有吸风口(25),所述吸风口(25)与抽风机(26)连通,所述吸风口(25)的排风端与废屑回收管(27)连通。

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