[实用新型]器件半包成型接口有效
| 申请号： | 201821214117.X | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208478738U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 俞直友 | 申请（专利权）人： | 深圳市质友精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/66 | 分类号： | H01R13/66;H01R13/516;H01R13/504;H01R13/719 |
| 代理公司： | 深圳市德锦知识产权代理有限公司 44352 | 代理人： | 丁敬伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属保护壳 塑胶外壳 本实用新型 成型接口 进胶槽 外露 腔体 注塑一体成型 注塑 苹果手机 使用寿命 液态塑胶 插拔 孔位 填充 连通 匹配 流动 | ||
1.器件半包成型接口，其特征在于：
包括有PCBA板，所述PCBA板的前端两侧分别设有能与苹果手机相匹配的连接Pin针,所述PCBA板的中部设有利于液态塑胶流动的进胶槽；
所述PCBA板的外侧设有用于加固的金属保护壳，所述金属保护壳上设有供所述PCBA板插入的腔体及连通所述腔体以能外露所述连接Pin针的窗口；
所述PCBA板与所述金属保护壳之间设有通过注塑一体成型的第一塑胶外壳，所述第一塑胶外壳上具有因注塑而填充所述进胶槽的连接部；所述第一塑胶外壳上设有用于外露所述连接Pin针的孔位。
2.根据权利要求1所述的器件半包成型接口，其特征在于：所述第一塑胶外壳与所述PCBA板形状相匹配。
3.根据权利要求1所述的器件半包成型接口，其特征在于：在所述进胶槽的延伸方向上至少具有一处折弯的部分。
4.根据权利要求1所述的器件半包成型接口，其特征在于：所述PCBA板上设置有具IC芯片的滤波电路。
5.根据权利要求4所述的器件半包成型接口，其特征在于：所述进胶槽设置在所述IC芯片与所述连接Pin针之间的位置。
6.根据权利要求1-5任一项所述的器件半包成型接口，其特征在于：所述的金属保护壳上设有朝所述腔体中凸起用于配合所述第一塑胶外壳以防止脱落的凸起部。
7.根据权利要求1-5任一项所述的器件半包成型接口，其特征在于：所述PCBA板设有用于固定连接数据线的输出端。
8.根据权利要求1-5任一项所述的器件半包成型接口，其特征在于：所述PCBA板设有用于连接数据线的输出端，所述输出端为USB母座、TYPE-C母座、Micro USB母座中任意一种。
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