[实用新型]一种基于泄露辐射成像的CCD靶面安装校准装置

权利要求书

1.一种基于泄露辐射成像的CCD靶面安装校准装置，其特征在于，所述装置包括照明光源(1)、待测荧光物质(2)、含金属层芯片基底(3)、折射率匹配油(4)、显微物镜(5)、反射镜(6)、偏振元件组(7)、滤光片(8)、聚束透镜(9)、水平移动轴(10)、成像透镜(11)和CCD图像传感器(13)，所述照明光源(1)、含金属层芯片基底(3)、折射率匹配油(4)、显微物镜(5)依次同轴设置，所述偏振元件组(7)、滤光片(8)、聚束透镜(9)、成像透镜(11)和CCD图像传感器(13)依次同轴设置，所述待测荧光物质(2)位于含金属层芯片基底(3)上且能够被照明光源(1)发出的照明光直接辐照到，从而出射荧光，所述荧光透过含金属层芯片基底(3)、折射率匹配油(4)和显微物镜(5)后再经过反射镜(6)反射通过偏振元件组(7)与滤光片(8)，从而过滤掉伴随的照明光，再经过聚束透镜(9)和成像透镜(11)收集信号于CCD图像传感器(13)，所述成像透镜(11)设置于水平移动轴(10)上并能在水平移动轴(10)水平移动。

2.根据权利要求1所述的基于泄露辐射成像的CCD靶面安装校准装置，其特征在于，所述照明光是激光。

3.根据权利要求2所述的基于泄露辐射成像的CCD靶面安装校准装置，其特征在于，所述偏振元件组(7)是由偏振片和1/2波片组成的偏振元件组，用于调节所出射荧光的偏振方向并提高检测精度。

4.根据权利要求3所述的基于泄露辐射成像的CCD靶面安装校准装置，其特征在于，所述的含金属层芯片基底(3)，是由玻璃基底层、金属薄膜层和聚合物薄膜保护层构成的三层结构，金属薄膜层蒸镀在玻璃基底层上，聚合物薄膜层旋涂在金属薄膜层上。

5.根据权利要求4所述的基于泄露辐射成像的CCD靶面安装校准装置，其特征在于，所述金属薄膜层是由一层银构成。

6.根据权利要求5所述的基于泄露辐射成像的CCD靶面安装校准装置，其特征在于，所述金属薄膜层的厚度为45纳米。

7.根据权利要求5所述的基于泄露辐射成像的CCD靶面安装校准装置，其特征在于，所述聚合物薄膜保护层由不含任何荧光物质的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)构成。

8.根据权利要求7所述的基于泄露辐射成像的CCD靶面安装校准装置，其特征在于，所述聚合物薄膜保护层的厚度为0.22微米。