[实用新型]光器件管座及光器件装置有效

专利信息
申请号: 201821172136.0 申请日: 2018-07-23
公开(公告)号: CN208569111U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 林桂光;陈水生;司马卫武 申请(专利权)人: 东莞光智通讯科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 张艳美;郝传鑫
地址: 523000 广东省东莞松山湖高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接部 座体 芯片垫片 放置区域 光器件 垫片 管脚 上表面 齐平 本实用新型 管座 芯片安装 固定部 插设 长脚 长时 围设 挡住 体内 芯片 暴露
【权利要求书】:

1.一种光器件管座,其特征在于,包括座体、若干管脚、芯片垫片以及芯片,若干所述管脚插设固定在所述座体上,每一所述管脚分别包括位于所述座体下侧的长脚部、固定在所述座体内的固定部以及暴露在所述座体上侧的焊接部,若干所述焊接部之间围设形成垫片放置区域,若干所述焊接部的至少一者与所述座体的上表面大致齐平,所述芯片垫片完全放置在所述垫片放置区域或者部分超出所述垫片放置区域并压设在与所述座体的上表面大致齐平的至少一所述焊接部上,所述芯片安装在所述芯片垫片上。

2.如权利要求1所述的光器件管座,其特征在于,若干所述焊接部中的部分向上超出所述座体的上表面以方便与引线的焊接。

3.如权利要求2所述的光器件管座,其特征在于,当所述芯片垫片完全放置在所述垫片放置区域时,位于所述芯片垫片的长度方向的一侧的所述焊接部设置为与所述座体的上表面大致齐平,其他所述焊接部向上超出所述座体的上表面。

4.如权利要求3所述的光器件管座,其特征在于,位于所述芯片垫片的长度方向的一侧的所述焊接部的数量为一个。

5.如权利要求4所述的光器件管座,其特征在于,位于所述芯片垫片的长度方向的一侧的所述焊接部对应的所述管脚为接地管脚。

6.如权利要求4所述的光器件管座,其特征在于,安装在所述座体上的若干所述管脚的数量为至少五个,包括位于所述芯片垫片的长度方向的一侧的与所述座体的上表面大致齐平的一个所述焊接部,位于所述芯片垫片的长度方向的另一侧的并列设置的两个所述焊接部,以及分别位于所述芯片垫片的宽度方向的两侧的两个所述焊接部。

7.如权利要求6所述的光器件管座,其特征在于,位于所述芯片垫片的长度方向的一侧的与所述座体的上表面大致齐平的一个所述焊接部对应的所述管脚为接地管脚,位于所述芯片垫片的长度方向的另一侧的并列设置的两个所述焊接部对应的两所述管脚为Vcc管脚和监控管脚,分别位于所述芯片垫片的宽度方向的两侧的两个所述焊接部对应的两所述管脚为信号输出负极管脚和信号输出正极管脚。

8.一种光器件装置,其特征在于,包括如权利要求1至7任一项所述的光器件管座。

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