[实用新型]摄像头模组

说明书

本实用新型提供了一种摄像头模组，涉及摄像模组领域。摄像头模组包括图像传感器芯片、滤光片、镜头组件和透光片，所述滤光片设置在所述图像传感器芯片与所述镜头组件之间，所述透光片设置在所述图像传感器芯片与所述镜头组件之间所述透光片用于使光线成像在因所述图像传感器芯片翘曲形成的弯曲的成像面上。摄像头模组能够弥补图像传感器芯片的翘曲造成的成像面弯曲的缺陷，使光线成像在弯曲的成像面上，提高影像质量。

技术领域

本实用新型涉及摄像模组领域，具体而言，涉及一种摄像头模组。

背景技术

目前，摄像头模组的制备过程中，图像传感器芯片粘合在PCB板上的时候，由于点在PCB板上的胶并非完全均匀地涂布于PCB板与图像传感器芯片之间，一般会出现图像传感器芯片局部位置没有胶与PCB板接触的现象，常见地，容易在图像传感器芯片四周边缘或者在图像传感器芯片的四个端点位置出现没有胶的现象，由此在模塑压模过程中，上下模压合时，图像传感器芯片局部由于没有胶体的支撑会产生翘曲。此外，PCB板的表面可能本身就不平整，图像传感器芯片粘接在PCB板表面后，图像传感器芯片自然随着PCB板产生翘曲。而图像传感器芯片的翘曲则会使成像面偏离正常的成像面，，形成一个弯曲的成像面，此时，原本正常的成像光线的聚焦点由于实际的成像面的弯曲，并不最终落在该弯曲的成像面上，因此导致摄像头模组不能形成清晰的像点，造成成像质量下降。

因此，设计一种摄像头模组，能够弥补图像传感器芯片的翘曲带来的成像面弯曲的缺陷，使光线成像在弯曲的成像面上，提高影像质量，这是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种摄像头模组，其能够弥补图像传感器芯片的翘曲带来的成像面弯曲的缺陷，使光线成像在弯曲的成像面上，提高影像质量。

本实用新型实施例提供一种技术方案：

一种摄像头模组包括图像传感器芯片、滤光片、镜头组件和透光片，所述滤光片设置在所述图像传感器芯片与所述镜头组件之间，所述透光片设置在所述图像传感器芯片与所述镜头组件之间，所述透光片用于使光线成像在因所述图像传感器芯片翘曲形成的弯曲的成像面上。

进一步地，所述透光片设置在所述图像传感器芯片与所述滤光片之间。

进一步地，所述透光片设置在所述滤光片与所述镜头组件之间。

进一步地，所述透光片粘接在所述滤光片的表面。

进一步地，所述透光片和所述滤光片材质相同，二者一体成型。

进一步地，所述透光片为树脂、白玻璃、蓝玻璃、光学胶水中的任一种。

进一步地，所述摄像头模组还包括PCB板，所述图像传感器芯片粘接在所述PCB板的表面。

进一步地，所述摄像头模组还包括滤光片支架，所述滤光片支架设置在所述PCB板与所述镜头组件之间，所述滤光片安装在所述滤光片支架上。

进一步地，所述摄像头模组还包括镜头支架，所述镜头支架设置在所述滤光片支架远离所述PCB板的一侧，所述镜头组件安装在所述镜头支架上。

进一步地，所述摄像头模组还包括马达，所述马达设置在所述滤光片支架远离所述PCB板的一侧，所述马达套设在所述镜头组件上，所述马达用于驱动所述镜头组件。

相比现有技术，本实用新型提供的摄像头模组的有益效果是：

通过在所述图像传感器芯片与所述镜头组件之间设置所述透光片，能够弥补图像传感器芯片翘曲带来的成像面弯曲的缺陷，使光线成像在弯曲的成像面上，提高影像质量。并且，无需改变镜头组件的光学设计，也无需改变图像传感器芯片的封装制程，成本较低，保证了摄像头模组的解析力和制程良率。

附图说明