[实用新型]一种支重轮轮体的焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种支重轮轮体的焊接装置，包括焊接机外壳、支重轮轮体、控制装置、焊接装置、固定装置，所述焊接机外壳上侧设置有所述固定装置，所述固定装置上侧设置有所述支重轮轮体，所述焊接机外壳一侧设置有所述控制装置，所述焊接机外壳上侧设置有所述焊接装置，所述控制装置包括控制台、芯片板、电源开关、控制芯片、显示屏、显示驱动芯片、控制按键、控制台支架，所述焊接装置包括激光发生器、激光驱动芯片、电磁推杆、焊接器外壳、导向架、导向轮、折射板、聚焦镜头、镜头架。有益效果在于：本实用新型可以实现对支重轮进行全自动焊接操作，焊接操作采用旋转式加工，加工过程中对焊接操作实现全自动调节定位。

技术领域

本实用新型涉及机械加工领域，特别是涉及一种支重轮轮体的焊接装置。

背景技术

支重轮用来支撑拖拉机的重量，同时在履带的导轨板面上滚动，现如今的支重轮焊接操作多采用人工操作，对操作人员的技术要求较高，加工效率较低。对比申请号为201620817422.2的中国专利，公开了一种支重轮的焊接装置，包括：工作台，其顶端面上对称安装有第一导轨部和第二导轨部；第一旋转夹持单元，其滑动地设置在所述第一导轨部上，所述第一旋转夹持单元上夹持有第一半轮体；第二旋转夹持单元，其滑动地设置在所述第二导轨部上，所述第二旋转夹持单元上夹持有第二半轮体；一对焊接单元，其设置为用于将所述第一半轮体和所述第二半轮体焊接为一体的单元；保温炉单元，其设置在所述焊接单元的上方，所述保温炉单元设置为用于向所述焊接单元提供焊料的单元；以及切割单元，其设置在所述第一半轮体和所述第二半轮体的下方。上述专利无法进行对支重轮进行全自动定位焊接加工，因此要设计一种新的设备，本实用新型可以实现对支重轮进行全自动焊接操作，焊接操作采用旋转式加工，加工过程中对焊接操作实现全自动调节定位。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种支重轮轮体的焊接装置，本实用新型可以对支重轮轮体进行全自动旋转焊接加工。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种支重轮轮体的焊接装置，包括焊接机外壳、支重轮轮体、控制装置、焊接装置、固定装置，所述焊接机外壳上侧设置有所述固定装置，所述固定装置上侧设置有所述支重轮轮体，所述焊接机外壳一侧设置有所述控制装置，所述焊接机外壳上侧设置有所述焊接装置，所述控制装置包括控制台、芯片板、电源开关、控制芯片、显示屏、显示驱动芯片、控制按键、控制台支架，所述控制芯片的型号为IC697CPM790，所述显示屏的型号为M077C，所述显示驱动芯片的型号为ME2604，所述控制按键的型号为FKBN104MC/EMU2，所述焊接装置包括激光发生器、激光驱动芯片、电磁推杆、焊接器外壳、导向架、导向轮、折射板、聚焦镜头、镜头架，所述激光发生器的型号为ZLC20MB-F-532-1P90，所述激光驱动芯片的型号为SY88932LMITR，所述电磁推杆的型号为CD-Y2050，所述固定装置包括驱动电机、电机驱动芯片、固定底座，所述驱动电机的型号为5IK90A-CF，所述电机驱动芯片的型号为A4960，所述焊接机外壳一侧设置有所述控制台支架，所述控制台支架一侧设置有所述控制台，所述控制台内部一侧设置有所述芯片板，所述芯片板一侧设置有所述控制芯片、所述显示驱动芯片、所述激光驱动芯片、所述电机驱动芯片，所述控制台一侧设置有所述电源开关，所述电源开关前侧设置有所述控制按键，所述控制按键上侧设置有所述显示屏，所述焊接机外壳内部下表面设置有所述驱动电机，所述驱动电机上侧设置有所述固定底座，所述支重轮轮体上侧设置有所述焊接器外壳，所述焊接器外壳内部设置有所述折射板，所述焊接器外壳下侧设置有所述镜头架，所述镜头架内部设置有所述聚焦镜头，所述焊接器外壳一侧设置有所述电磁推杆，所述电磁推杆后侧设置有所述激光发生器，所述焊接器外壳下侧设置有所述导向架，所述导向架下侧设置有所述导向轮，所述控制芯片与所述显示屏、所述显示驱动芯片、所述控制按键、所述激光发生器、所述激光驱动芯片、所述电磁推杆、所述驱动电机、所述电机驱动芯片通过电连接。

进一步设置：所述芯片板与所述控制芯片、所述显示驱动芯片、所述激光驱动芯片、所述电机驱动芯片通过焊接连接。