[实用新型]电子设备散热系统

说明书

本实用新型属于电子设备散热技术领域，特别涉及一种电子设备散热系统。包括内通风管及设置于内通风管上的一段或多段内置散热组件，内置散热组件与电子设备的热源件连接，内通风管通过设置于其内部的内置风扇和/或设置于外部的外置风扇送风，从而达到内置散热组件对热源件进行散热的目的。本实用新型应用广泛，不受设备结构限制，安装灵活，满足各种电子设备结构的散热要求。

技术领域

本实用新型属于电子设备散热技术领域，特别涉及一种电子设备散热系统。

背景技术

在电子设备或通信设备中，热原件都有散热问题。有些设备因为散热不好，影响使用寿命，甚至因为散热问题整个设备在设计完成，样机测试的最后时刻放弃。现在电子设备或通信设备应用最广泛的散热方法是用风冷，其中包括强风和自然风，现有的电子设备将散热的元件焊接或安装在相应的电路板上，再将电路板固定在散热片的金属基板上。因为散热片增加了散热面积，通过风将传到散热片上的热量散发掉。尽管在现有结构中有时用到热管、导热硅脂等元素，但基本结构不会改变。

传统的电子设备或通信设备中散热结构存在以下几个问题：1.电子设备或通信设备要求性能好、功率大，尺寸又要小，用传统方法无法满足要求，需要其它方法提高散热效率；2.当有次要热源远离散热片时，而且又不在通风的路径内，即使很少的热量，也无法散出去，从而引起散热片元件温度骤升；3.当有多个不同位置热源，而且又不在同一方向，同一层次，无法用一方向风道散热；4.当外接风扇时，又特别需要针对某一点(或多点)散热元件散热，但是无法满足要求。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种电子设备散热系统，以解决现有电子设备或通信设备因尺寸大小、热源件设置位置不同而无法满足散热要求的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电子设备散热系统，包括内通风管及设置于所述内通风管上的一段或多段内置散热组件，所述内置散热组件与电子设备的热源件连接，所述内通风管通过设置于其内部的内置风扇和/或外部风源送风，从而达到所述内置散热组件对所述热源件进行散热的目的。

所述内置散热组件包括散热片金属底板及连接在所述散热片金属底板一侧的一个或多个散热片，所述散热片金属底板位于所述内通风管的外侧，一个或多个散热片容置于所述内通风管内、且均与所述内通风管的轴线平行，所述散热片金属底板与所述热源件贴合。

所述内通风管设置于电子设备的外壳内，所述外壳上设有进风口和出风口，带有所述内置风扇的所述内通风管的两端分别与所述外壳上的进风口和出风口连接。

所述内通风管设置于电子设备的外壳内，所述外部风源为设置于所述外壳上的外置风扇，所述外置风扇的内侧设有风扇罩，所述风扇罩上设有至少一个通风口，所述内通风管与所述风扇罩的通风口连接。

所述风扇罩为全套风扇罩，所述全套风扇罩将所述外置风扇全部罩于其内，所述全套风扇罩上设有多个通风口，多个通风口分别与多个所述内通风管连接。

所述的电子设备散热系统，还包括设置所述外壳内的外置散热组件，所述外置散热组件上设有电子模块，所述外置风扇与所述外置散热组件之间设有风道，所述风扇罩为半套风扇罩，所述半套风扇罩将所述外置风扇部分罩于其内。

所述内通风管贯穿所述电子模块，所述内置散热组件与所述电子模块内部的热源件连接；或者所述内通风管的内置散热组件与安装在所述外壳内壁上的电路板连接。

所述内置散热组件通过导热管与所述热源件连接。

所述内置散热组件的散热片与所述热源件的半导体制冷片连接。所述

内通风管为多个，多个所述内通风管并联连接，且两端分别

与两个总通风管连接，所述内置风扇设置于各所述通风管内，或设置于所述总通风管内。