[实用新型]一种晶振喷涂专用工装有效

专利信息
申请号: 201821150324.3 申请日: 2018-07-19
公开(公告)号: CN208944411U 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 祁晓平 申请(专利权)人: 祁晓平
主分类号: B05B13/02 分类号: B05B13/02
代理公司: 烟台炳诚专利代理事务所(普通合伙) 37258 代理人: 任连明
地址: 265500 山东省烟台市福山区*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 晶振 定位装置 工装本体 喷涂颗粒 专用工装 喷涂 种晶 凹槽式结构 本实用新型 产品合格率 定位销 工装 槽体 底面 溅射 保证 反弹 安全
【说明书】:

本实用新型公开了一种晶振喷涂专用工装,包括工装本体和晶振定位装置,在所述工装本体上开设有1个以上用于水平放置晶振的凹槽,凹槽的深度为8毫米以上,在凹槽的左右两端设有孔,当晶振放置于凹槽上时,孔与晶振定位装置配合使用用于固定晶振,凹槽可根据晶振的大小做成不同规格。有益效果:该工装采用凹槽式结构,将槽体设计为一定的安全深度,喷涂颗粒经过晶振后,达到凹槽底部,保证喷涂颗粒不会反弹溅射到晶振的底面,定位销将晶振牢牢固定住,保证产品合格率,结构简单,操作方便,实用性高。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域,具体涉及一种晶振喷涂专用工装。

背景技术

晶振是电路中常用的时钟元件,全称是晶体震荡器,它是利用具有压电效应的石英晶体片制成,在共振的状态下工作,以提供稳定,精确的单频振荡。晶振的类型有SMD(SurfaceMountedDevices)型和DIP(dualinline-pinpackage)型,即贴片和插脚型。目前,晶振喷涂的工装为贴片式,容易造成底部溅射,造成产品不合格。

实用新型内容

本实用新型的目的克服现有技术的不足,提供一种晶振喷涂专用工装,该工装采用凹槽式结构,将槽体设计为一定的安全深度,喷涂颗粒经过晶振后,达到凹槽底部,不会反弹,定位销将晶振牢牢固定住,保证产品合格率。

本实用新型的目的是通过以下技术措施达到的:一种晶振喷涂专用工装,包括工装本体和晶振定位装置,在所述工装本体上开设有1个以上用于水平放置晶振的凹槽,凹槽的深度为8毫米以上,在凹槽的左右两端设有孔,当晶振放置于凹槽上时,孔与晶振定位装置配合使用用于固定晶振,凹槽可根据晶振的大小做成不同规格。

进一步地,所述晶振定位装置为定位销。

进一步地,所述凹槽的形状为长方形。

进一步地,当所述晶振放置于凹槽上时,在相邻的两个晶振之间,左边晶振的右端和右边晶振的左端拼接,通过一个晶振定位装置固定。

进一步地,当所述晶振放置于凹槽上时,晶振的四周与凹槽四周的边沿贴合。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该晶振喷涂专用工装采用凹槽式结构,将槽体设计为一定的安全深度,喷涂颗粒经过晶振后,达到凹槽底部,不会反弹,定位销将晶振牢牢固定住,保证产品合格率,结构简单。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作详细说明。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,一种晶振喷涂专用工装,包括工装本体1和定位销2,在工装本体1上开设有1个以上用于水平放置晶振的凹槽3,凹槽3的形状为长方形,凹槽3的深度为8毫米以上,当喷涂颗粒经过晶振后,达到凹槽3底部,保证喷涂颗粒不会反弹溅射到晶振的底面,在凹槽3的左右两端设有孔,当晶振放置于凹槽3上时,晶振的四周与凹槽3四周的边沿贴合,孔与定位销2配合使用,用于固定晶振,凹槽3可根据晶振的大小做成不同规格。

晶振的左右两端设有半圆形的槽孔,当晶振放置于凹槽3上时,在相邻的两个晶振之间,左边晶振的右端和右边晶振的左端拼接,晶振的槽孔与凹槽3的孔位置相对应,通过一个定位销2固定。

专利文件中所涉及的方向性指示词,如“左”,“右”为目视附图时常规认知的方向。

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