[实用新型]笔记本电路板绝缘片半断贴合机有效

专利信息
申请号: 201821125461.1 申请日: 2018-07-16
公开(公告)号: CN208700239U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 伍永超 申请(专利权)人: 重庆轲铭电子材料有限公司
主分类号: B65H37/04 分类号: B65H37/04;B65H35/10
代理公司: 重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙) 50228 代理人: 刘念芝
地址: 402100 重庆市永*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 平移 刀座 断刀 进料机构 刀架 电路板绝缘片 分切机构 夹紧组件 定位销 贴合机 笔记本 本实用新型 一次性完成 放料机构 放膜机构 复合机构 滑动连接 夹紧固定 生产效率 收料机构 转动连接 绝缘片 穿设 分切 两组 贴合 伸出
【说明书】:

本实用新型公开了一种笔记本电路板绝缘片半断贴合机,包括机架、放料机构、进料机构、放膜机构、复合机构以及收料机构,在所述进料机构上还通过刀架固定有至少两组半断分切机构,且所述刀架与进料机构转动连接;所述半断分切机构包括平移刀座与半断刀,所述平移刀座的一端滑动连接于所述刀架上,在所述平移刀座的中部设置有定位销,在所述平移刀座的另一端固定有两个夹紧组件,所述半断刀的一端穿设于所述定位销上,该半断刀的中部夹紧固定于两个所述夹紧组件之间,所述半断刀的另一端伸出所述平移刀座。其显著效果是:绝缘片的半断分切与贴合一次性完成;简化了工序,大大提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及到电子产品绝缘片贴合技术领域,具体地说,是一种笔记本电路板绝缘片半断贴合机。

背景技术

现有的贴合机只有单纯的贴合功能,并不能对材料进行任何加工,所有材料的分条与成型均需在特定的设备上完成。比如笔记本电路板绝缘片,需要先和离型纸用贴合机贴合,再使用分条机切割,工序复杂,设备的利用率不高,同时由于需要多台设备,造成设备投入高,不利于提高产能、降低设备成本。或者采用模具冲压对实施半断分切,但由于模具冲压的局限性,半断线效果不好,易造成保护膜上无半断线压痕或压印,造成产品成品率降低,半断分切质量不达标。

发明内容

针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种笔记本电路板绝缘片半断贴合机,通过半断分切机构对多层绝缘片结构进行半断分切操作,并与贴合操作同步进行,半断分切效果好,生产效率高,多层保护膜的贴合与半断分切一次性完成。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一种笔记本电路板绝缘片半断贴合机,其关键在于:包括机架以及安装于机架上的放料机构、进料机构、放膜机构、复合机构以及收料机构,绝缘片材由放料机构引出经进料机构送入复合机构,与放膜机构引出的保护膜在复合机构贴合后送入所述收料机构收卷,在所述进料机构上还通过刀架固定有至少两组半断分切机构,且所述刀架与进料机构转动连接;

所述半断分切机构包括平移刀座与半断刀,所述平移刀座的一端滑动连接于所述刀架上,在所述平移刀座的中部设置有定位销,在所述平移刀座的另一端固定有两个夹紧组件,且两个夹紧组件分设于所述平移刀座的上下两侧,所述半断刀的一端穿设于所述定位销上,该半断刀的中部夹紧固定于两个所述夹紧组件之间,所述半断刀的另一端伸出所述平移刀座。

进一步的,所述夹紧组件包括夹紧块与第一调节螺栓,所述夹紧块装设于所述平移刀座上开设的容置孔内,所述第一调节螺栓穿设于所述平移刀座上,且其下端伸入所述容置孔并与夹紧块固定连接,所述第一调节螺栓的上端形成调节部。

通过上述结构的夹紧组件,不仅半断刀的夹紧固定更方便,而且可适应于不同宽度的半断刀。

进一步的,在所述平移刀座自由端的上下两侧分别形成有突出部,在所述突出部上设置所述容置孔与第一调节螺栓。

进一步的,在所述平移刀座的中部开设有滑槽与安装孔,所述滑槽内穿设有第二调节螺栓,该第二调节螺栓的下端伸入所述安装孔内并与装设于安装孔内的滑块螺纹连接,在所述滑块上固定所述定位销,所述第二调节螺栓的上端形成有旋转调节头,且在旋转调节头与所述平移刀座之间设置有垫块。

上述设置的技术效果:一是可以适应于不同长度的半断刀,二是可在半断刀前端变钝后将其较后端顶出使用,从而延长半断刀的使用时间,减少成产成本。

进一步的,在所述平移刀座上穿设有两根相对设置的锁紧螺栓,通过锁紧螺栓可对半断分切机构的位置进行固定,从而确保生产中始终保持分切的规格。

进一步的,所述机架分为上中下三层,所述放膜机构设于所述机架的上层,所述进料机构、复合机构依次排列设置在机架的中层,所述放料机构与收料机构分别设置于机架中层与下层之间的两侧壁上。

进一步的,所述半断刀为美工刀片。

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