[实用新型]报废薄膜键盘批量拆解装置

说明书

本实用新型的目的是解决废旧薄膜键盘的批量处理与拆解问题。该解决方案，提出一种由PCB板拆解模块、螺钉拆解模块和壳体及薄膜部件分离模块组成的废旧薄膜键盘批量化拆解装置。PCB板拆解模块，通过金属探测器进行PCB位置识别，通过曲柄滑块机构进行冲裁，通过电磁控制、霍尔元件等实现自动化；螺钉拆解模块，利用废旧键盘中的材料特性，运用感应加热的方式实现对多个螺钉的同时加热，使用电磁铁对加热后的螺钉进行吸取，并提出了连续吸附的控制思路；壳体及薄膜部件分离模块，利用塑料壳体的脆性和薄膜件的柔性，使用碾碎和筛选的方式实现二者的分离。相比传统的电子垃圾粉碎方式，本实用新型具有针对性强，效率高，拆解效果好的优势，可极大降低后续处理的成本。

技术领域

本发明涉及电子垃圾处理的解决方案，特别是解决废旧薄膜键盘的批量处理与拆解问题。

背景技术

随着个人电脑的普及，键盘作为不可或缺的配件，其产量亦有迅猛增长，而薄膜键盘因其结构简单、价格低廉的特点，占据了大部分键盘市场。由于薄膜键盘中负责提供弹力的硅胶部件寿命不长，导致薄膜键盘损坏较快，又由于其大都成本不高，维修价值很低，故一经损坏，多数直接报废，由此产生大量电子垃圾。据推算，2017年国内报废薄膜键盘数约为500万件，仅回收键盘中的塑料一项，就可产生数千万的价值，并且具有巨大的环境效益。

现阶段，国内尚未对报废薄膜键盘的批量处理提出较为完善的解决办法，市面上大多数产品仅能做到整体粉碎，造成不同材料的部件相混合，给后续的处理造成了极大的麻烦。本发明针对这种情况，提出了完整的拆解方案，相比现有的简单粉碎式设备，具有自动化程度高、针对性强以及拆解效果好的特点。

发明内容

本发明的目的是提供一种废旧薄膜键盘批量化拆解的解决方案。该解决方案包括PCB板拆解模块、螺钉拆解模块和壳体及薄膜部件分离模块。

PCB板拆解模块：经传送带一侧的金属探测器检测PCB板上金属连接件的位置，间接确定PCB板的具体位置，然后迅速冲压，将PCB板及其连接件连带一部分壳体一起冲出。其有益效果是，实现了冲压自动化，并且完成了PCB板的分离，使得键盘上的金属部件仅剩用于连接的螺钉，便于后续处理。

螺钉拆解模块：经感应加热处理，螺钉周围的塑料熔化，加热完成后，再经两块电磁铁交替吸取螺钉，完成螺钉的不间断收集与回收。其有益效果是，完成了螺钉的自动收集，且速度快，效率高。

壳体及薄膜部件分离模块：使用对辊机将键盘塑料壳体粉碎，经漏网将塑料碎屑筛出，最后留下薄膜部件。其有益效果是，实现了塑料壳体与薄膜部件的高效分离。

本发明的技术效果是：该解决方案自动化程度高，效率高。相比传统的直接粉碎方式，拆分更加细化，利于降低后续处理成本，并且，如果感应加热时间控制得当，拆解过程中几乎不产生污染，绿色清洁。

附图说明

图1是本发明PCB板拆解模块的等轴测图

图2是本发明PCB板拆解模块上部电磁铁牵引部分；

图3是本发明PCB板拆解模块中冲压部分的主视图；

图4是本发明PCB板拆解模块中冲压部分主视图的A-A面剖视图。

图5是本发明PCB板拆解模块中冲压部分主视图的B-B面剖视图。

图6是本发明PCB板拆解模块中冲压部分中部分主要结构的工作示意图。

图7是本发明PCB板拆解模块中冲压部分中花键曲轴的详细结构图。

图8是本发明螺钉拆解模块的等轴测图。

图9是本发明螺钉拆解模块的后视图。

图10是本发明螺钉拆解模块的俯视图。