[实用新型]具有安装基座的扩散硅传感器及液位检测装置有效
申请号: | 201821118139.6 | 申请日: | 2018-07-12 |
公开(公告)号: | CN208653588U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 宋毅;姜志伟 | 申请(专利权)人: | 泛恩汇正(天津)科技股份有限公司 |
主分类号: | G01F23/26 | 分类号: | G01F23/26 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300384 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散硅传感器 安装基座 传感器本体 液位检测装置 本实用新型 接口端 连接件 卡槽卡 密封件 卡槽 | ||
本实用新型提供了一种具有安装基座的扩散硅传感器及液位检测装置,涉及扩散硅传感器安装技术领域,该具有安装基座的扩散硅传感器,包括传感器本体和用于安装传感器本体的接头,接头上设有连接待测结构的接口端,且接口端上设置有密封件,其中,接头上设有卡槽,传感器本体上设有连接件,连接件与卡槽卡接。本实用新型的具有安装基座的扩散硅传感器具有安装便捷的特点。
技术领域
本实用新型涉及扩散硅传感器安装技术领域,尤其涉及一种具有安装基座的扩散硅传感器及液位检测装置。
背景技术
扩散硅传感器是制造压力传感器及压力变送器的核心部件,作为一种高性能的一次压力测量产品,可以很方便地进行放大处理,装配成标准信号输出的设备,广泛应用于石油、化工、冶金、电力、航空等行业的过程控制。
现有技术中,扩散硅传感器与传感器安装接头的连接方式通常有胶圈密封连接和金属焊接两种方式,其中,胶圈密封存在体积大,耐腐蚀性差;金属焊接工艺存在不便于更换扩散硅传感器,且安装装配过程繁琐,安装效率低,存在不便安装的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有安装基座的扩散硅传感器及液位检测装置,以缓解现有的扩散硅传感器不便安装的技术问题。
本实用新型提供的一种具有安装基座的扩散硅传感器,包括传感器本体和用于安装传感器本体的接头,所述接头上设有连接待测结构的接口端,且所述接口端上设置有密封件;
其中,所述接头上设有卡槽,所述传感器本体上设有连接件,所述连接件与所述卡槽卡接。
进一步的,所述连接件包括卡接部和一端套嵌在所述传感器本体内的弹性件,所述弹性件的另一端与所述卡接部固接,所述卡接部与所述卡槽卡接。
进一步的,所述卡接部的顶端为半球形。
进一步的,所述弹性件为弹簧。
进一步的,还包括固定件,所述密封件通过所述固定件安装于所述接口端上。
进一步的,所述密封件上设有凹槽,所述固定件位于所述凹槽内。
进一步的,所述接口端的外壁设有嵌合部,所述密封件与所述嵌合部限位配合。
本实用新型的有益效果为:
本实用新型提供一种具有安装基座的扩散硅传感器,包括传感器本体和用于安装传感器本体的接头,其中,接头上设有卡槽,传感器本体上设有连接件,连接件与卡槽卡接,通过连接件与卡槽卡接,能够方便快速的将传感器本体与接头进行连接,操作简单,安装便捷,且降低了安装体积;同时,由于传感器本体与接头彼此卡接,因此,便于更换不同型号的传感器本体及损坏的传感器本体。
其中,在接头上设有连接待测结构的接口端,且接口端上设置有密封件,传感器本体和接头连接形成的整体结构经接口端连接待测结构,接口端经密封件与待测结构进行密封连接,防止测量时发生介质泄露,进一步提高该具有安装基座的扩散硅传感器的功能性。
本实用新型提供一种具有上述具有安装基座的扩散硅传感器的液位检测装置。
本实用新型的有益效果为:
该液位检测装置与上述具有安装基座的扩散硅传感器所具有的优势相同,在此不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例一提供的具有安装基座的扩散硅传感器的结构示意图;
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