[实用新型]新型防水硅胶按键结构有效

专利信息
申请号: 201821056505.X 申请日: 2018-07-05
公开(公告)号: CN208385283U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 李团刚;袁庆歌;于伟;孔德强;原发升;孙书铭;周超;郭景达;屈蕊娥 申请(专利权)人: 北京众达精电科技有限公司
主分类号: H01H13/86 分类号: H01H13/86
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 胡凯
地址: 100070 北京市丰*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 硅胶按键 按键压板 主机体 按键电路板 新型防水 按键帽 按压 本实用新型 防水效果好 恶劣环境 防水要求 可压缩性 螺丝固定 内螺纹孔 安装位 装配孔 按键 凹位 盖合 硅胶 螺丝 帽孔 拧入 锁紧 贴附 压板 穿过 配合
【说明书】:

实用新型公开了一种新型防水硅胶按键结构,其包括主机体、按键电路板、按键帽、硅胶按键和按键压板,首先将按键帽设置于主机体的帽孔上,其次将硅胶按键设置硅胶凹位内,然后将按键压板设置在硅胶按键上面,并位于压板安装位内,接着通过螺丝依次穿过按键压板的装配孔,并拧入所述主机体的内螺纹孔锁紧,通过按键压板将硅胶按键紧紧按压固定在主机体上,有效利用按键压板的强度和硅胶按键的可压缩性,使硅胶按键紧密贴附于主机体上,从而达到按键部分的防水要求;最后再将按键电路板盖合在按键压板并通过螺丝固定在主机体上,该结构不仅安装简单,易于实现,而且配合紧密、牢固,防水效果好,可适用于比较恶劣环境下工作。

技术领域

本实用新型涉及平板电脑按键结构技术领域,具体涉及一种应用在加固平板电脑结构中的新型防水硅胶按键结构。

背景技术

在公知的技术领域,加固平板电脑为适应各种恶劣环境,对影响加固平板电脑的各种因素,如系统结构、电气性能和机械物理结构等,采取了相应保护措施,广泛应用于交通、石油、能源、建筑、地质、测绘、公安、军事等领域。作为一种特殊的平板电脑,相较于普通平板电脑具有具有更强的环境耐受性和更高效可靠的运算性能,此设备除具备一般电脑的运算、显示及数字处理能力外,还具备坚固耐用、防水、抗震、抗冲击、更宽泛的工作温度范围以及抗电磁干扰等环境适应性要求。

因加固平板电脑应用于各种恶劣的环境,诸如盐雾、风沙、雨雪、电磁干扰、腐蚀、划伤、灰尘、振动、冲击和极端温度等等。依据国际上的要求,整机防护等级应满足IP65,按照<<GB/T-4942.2-93低压电器外壳防护等级>>IP65的试验方法进行试验。振动满足功率谱密度0.05g2/Hz,频率范围20~2000Hz,三个轴向,每个轴向30分钟的振动试验要求。抗冲击满足半正弦波30g加速度,6个轴向,每个轴向持续时间11ms的冲击试验要求。

因目前市场上的加固平板电脑按键防水部分大都采用灌胶密封方式,这样在批量生产时不仅工时长成本高,而且一致性差,从而对用户造成各种困扰。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,针对上述不足,提供一种结构设计巧妙、合理,易于生产,防水效果好的新型防水硅胶按键结构。

为实现上述目的,本实用新型所提供的技术方案是:

一种新型防水硅胶按键结构,其包括主机体、按键电路板、按键帽、硅胶按键和按键压板,所述主机体的内壁向内凹入形成一与所述硅胶按键的外形轮廓相适配的硅胶凹位,该硅胶凹位内设有用来安装所述按键帽的帽孔,该硅胶凹位的外周缘位置设有与所述按键压板的外形轮廓相适配的压板安装位,所述按键帽设置在所述帽孔上,所述硅胶按键设置在所述硅胶凹位上,且该硅胶按键的厚度略高于所述硅胶凹位的深度,所述按键压板设置在所述压板安装位上,所述按键电路板盖合在所述按键压板上。

作为本实用新型的一种改进,所述硅胶按键朝向按键帽的一表面上设有与该按键帽相对应的凸起,对应凸起的位置于硅胶按键的另一表面设有接触面。

作为本实用新型的一种改进,所述按键压板上设有与所述接触面相对正的通孔。

作为本实用新型的一种改进,所述按键压板的内周缘位置设有装配孔,并在所述主机体的内壁上设有与该装配孔相对正的内螺纹孔。

作为本实用新型的一种改进,所述按键电路板的内周缘位置设有安装孔,并在所述主机体的内壁上设有与该安装孔相对正的外螺纹孔。

作为本实用新型的一种改进,所述硅胶按键的外形轮廓呈长圆形。

作为本实用新型的一种改进,所述按键压板的外形轮廓呈长方形。

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