[实用新型]一种具有内部散热结构的手机

权利要求书

1.一种具有内部散热结构的手机,包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)上设有数据信息处理器(2)，且主板(1)的下方安装有电池(3)，所述主板(1)的左上角设有摄像头(14)，且主板(1)的右上方设有耳机插孔，所述主板(1)的下方还设有扬声器(13)，且主板(1)的右侧设有开机键和音量控制键，所述主板(1)的背面设有屏幕(15)，所述屏幕(15)的下方设有手机按键，所述数据信息处理器(2)的左侧安装有卡槽(4)，且数据信息处理器(2)的下方设有温控开关(5)，所述卡槽(4)的下方安装有开关(6)，所述开关(6)的右侧安装有马达(7)，所述数据信息处理器(2)的前方安装有散热管道(8)，所述散热管道(8)的左侧设有散热风扇(9)，所述散热管道(8)的下方设有密集的散热孔(10)，所述散热管道(8)的前方设有手机后壳(11)，所述手机后壳(11)与数据信息处理器(2)对应位置处开设有散热孔(10)，且手机后壳(11)与扬声器(13)对应位置处还开设有扬声器孔，所述手机后壳(11)与摄像头(14)对应位置处开设有摄像头孔，所述手机后壳(11)上散热孔(10)的下方设有手机支架槽，所述手机支架槽中安装有手机支架(12)，所述开关(6)分别与马达(7)和电池(3)电性连接，所述温控开关(5)分别与散热风扇(9)和电池(3)电性连接，所述屏幕(15)分别与数据信息处理器(2)和电池(3)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有内部散热结构的手机，其特征在于：所述卡槽(4)的下方设有齿条，且卡槽(4)下方设有的马达(7)上安装有与齿条对应的齿轮。

3.根据权利要求1所述的一种具有内部散热结构的手机，其特征在于：所述数据信息处理器(2)上涂有硅脂，所述手机后壳(11)背面与散热管道(8)上均设有一层石墨散热贴。

4.根据权利要求1所述的一种具有内部散热结构的手机，其特征在于：所述手机支架槽中开设有倒槽，且手机支架槽的两壁上转动轴槽，所述手机支架(12)由支架一和支架二组成，所述支架一的底部设有转动轴，且支架一通过转动轴安装在装动轴槽内，所述支架一的底部设有与支架二对应的安装槽，所述安装槽的左右两壁上均设有装动轴槽，所述支架二的底部设有转动轴，所述支架二通过装动轴安装在支架一上。