[实用新型]一种烧结多孔砖有效
| 申请号: | 201821048648.6 | 申请日: | 2018-07-03 |
| 公开(公告)号: | CN208777540U | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
| 发明(设计)人: | 黄鹤;潘浩;陈思良 | 申请(专利权)人: | 江苏腾业新型材料有限公司 |
| 主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 213314 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 烧结多孔砖 砂浆 砖体 本实用新型 水平偏移 砖体顶面 堆砌 涂抹 建筑材料技术领域 等间距平行设置 技术方案要点 保温节能 产业政策 防火阻燃 建筑体系 矩形通孔 优良性能 堆叠 附着 抗寒 耐温 砌筑 背面 凝固 垂直 贯穿 环保 应用 | ||
1.一种烧结多孔砖,包括砖体(1),所述砖体(1)的正面和背面之间贯穿设置有若干矩形通孔(2),其特征在于:所述砖体(1)顶面和底面上均沿垂直于砖体(1)的正面方向等间距平行设置有若干条凹槽一(3),所述凹槽一(3)的横截面呈梯形, 所述凹槽一(3)的短边位于砖体(1)的侧边上,所述砖体(1)顶面上的凹槽一(3)与其正上方且相邻的砖体(1)底面上的凹槽一(3)相互配合形成用于涂抹水泥的填充槽;所述砖体(1)的左面上矩形阵列设置有若干凸块(5),所述砖体(1)右面上设置有供凸块(5)卡嵌的卡槽(4),所述凸块(5)的截面呈月牙状;所述砖体(1)左面上沿垂直于砖体(1)正面方向平行设置有若干条凸棱(7),所述砖体(1)右面上设置有供凸棱(7)卡嵌的凹槽二(6)。
2.根据权利要求1所述的一种烧结多孔砖,其特征在于:所述凸棱(7)对称分布于凸块(5)的两侧,所述凹槽二(6)对称分布于卡槽(4)的两侧。
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