[实用新型]一种电子元件整形加工装置

权利要求书

1.一种电子元件整形加工装置，其特征在于：所述电子元件整形加工装置包括第一传输机构(1)、第二传输机构(2)、切割机构(3)及吸附机构(4)，所述第一传输机构(1)及所述第二传输机构(2)依次设置，所述第一传输机构(1)包括第一传动轮(5)、第二传动轮(6)及卡设于所述第一传动轮(5)及所述第二传动轮(6)之间的传输皮带(7)，所述传输皮带(7)的表面具有一凹槽(8)，所述凹槽(8)的底部为网面，所述凹槽(8)的底部设置有所述吸附机构(4)，所述吸附机构(4)包括抽气机(9)、气腔(10)及吸附面(11)，所述吸附面(11)通过所述气腔(10)与所述抽气机(9)连接，所述吸附面(11)正对所述凹槽(8)的底部，所述切割机构(3)包括支架(12)、固定件(13)及切割刀(14)，两个所述切割机构(3)对称设置于所述凹槽(8)的两侧，所述固定件(13)固定在所述支架(12)上，所述切割刀(14)固定在所述固定件(13)上，且刀口对准所述凹槽(8)，所述第一传输机构(1)较所述第二传输机构(2)高，且所述第一传输机构(1)较所述第二传输机构(2)通过一斜面支撑部(16)连接，纸边带包装好的电子元件(17)设置在所述凹槽(8)中，流经所述切割机构(3)时，所述切割机构(3)将纸边带切割成两部分，使电子元件从所述斜面支撑部(16)流至所述二传输机构(2)上。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件整形加工装置，其特征在于：所述斜面支撑部(16)下方设置有一纸边带回收箱(18)，所述纸边带回收箱(18)与所述凹槽(8)连通，使所述纸边带流入所述纸边带回收箱(18)中。

3.根据权利要求2所述的一种电子元件整形加工装置，其特征在于：所述凹槽(8)与所述斜面支撑部(16)之间具有间隙。

4.根据权利要求3所述的一种电子元件整形加工装置，其特征在于：所述第一传输机构(1)及所述第二传输机构(2)均设置于一底座上。

5.根据权利要求4所述的一种电子元件整形加工装置，其特征在于：所述第二传动轮(6)处，纸边带不被所述吸附面(11)吸附，从而落入所述纸边带回收箱(18)中。

6.根据权利要求5所述的一种电子元件整形加工装置，其特征在于：所述切割刀(14)的刀口超出所述凹槽(8)的槽口。