[实用新型]屏蔽罩组件

说明书

本实用新型提供一种屏蔽罩组件，其包括屏蔽罩盖和屏蔽罩底座，所述屏蔽罩底座的侧壁上设有卡位孔，所述屏蔽罩盖的侧壁上对应所述卡位孔设有第一凸出部，所述第一凸出部卡设于所述卡位孔内，所述屏蔽罩盖的侧壁包括：卡设部，所述第一凸出部设于所述卡设部；压紧部，所述压紧部抵靠于所述屏蔽罩底座的侧壁外表面，所述卡设部和所述压紧部均连接于所述屏蔽罩盖的顶面，所述卡设部和所述压紧部之间具有缺口。该屏蔽罩组件通过在屏蔽罩盖的侧壁上增设压紧部，以增进屏蔽罩盖与屏蔽罩底座之间的固定效果，避免出现松动。通过在压紧部与用于设置第一凸出部的卡设部之间设置缺口，避免屏蔽罩底座出现变形或者屏蔽罩组件不易拆卸等问题。

技术领域

本实用新型涉及一种屏蔽罩组件。

背景技术

为了保护电子设备或器件免受外界电磁波型号干扰，需在外部增加屏蔽罩隔断外界的干扰信号。现有屏蔽罩分为单件式、两件式，其中两件式的屏蔽罩盖相对固定在电路板上的屏蔽罩底座可以拆卸，以便于对其内部的电子器件进行生产、检测和维修。

目前市场上两件式屏蔽罩是通过一种单一的卡扣结构将屏蔽罩盖与屏蔽罩底座组配一起。实际装配中容易出现屏蔽罩盖与屏蔽罩底座组装过松或者过紧问题。当屏蔽罩盖与屏蔽罩底座组装过松时易造成屏蔽罩盖相对屏蔽罩底座晃动而出现异响；而当屏蔽罩盖与屏蔽罩底座组装过紧时则容易使屏蔽罩底座在二次过炉时由于屏蔽罩盖的作用力而出现变形，且屏蔽罩盖与屏蔽罩底座之间也不易拆卸。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的两件式屏蔽罩由于屏蔽罩盖与屏蔽罩底座之间组装过松或过紧而导致出现异响、不易拆卸以及屏蔽罩底座易产生变形的缺陷，提供一种屏蔽罩组件。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种屏蔽罩组件，其包括屏蔽罩盖和屏蔽罩底座，所述屏蔽罩盖套设于所述屏蔽罩底座，所述屏蔽罩底座的侧壁上设有卡位孔，所述屏蔽罩盖的侧壁上对应所述卡位孔设有第一凸出部，所述第一凸出部卡设于所述卡位孔内，所述屏蔽罩盖的侧壁包括：

卡设部，所述第一凸出部设于所述卡设部；

压紧部，所述压紧部抵靠于所述屏蔽罩底座的侧壁外表面，所述卡设部和所述压紧部均连接于所述屏蔽罩盖的顶面，所述卡设部和所述压紧部之间具有缺口。

该屏蔽罩组件在其第一凸出部与卡位孔卡接固定的基础上，通过在屏蔽罩盖的侧壁上增设压紧部，使压紧部通过抵靠在屏蔽罩底座的侧壁外表面上以增进屏蔽罩盖与屏蔽罩底座之间的固定效果，避免屏蔽罩盖出现摇晃和松动。此外，通过在压紧部与用于设置第一凸出部的卡设部之间设置缺口，降低卡设部与压紧部之间的结构关联性，提高压紧部自身的弹性变形能力，以降低压紧部对屏蔽罩底座的侧壁外表面的作用力，进而避免屏蔽罩底座在二次过炉时出现变形或者屏蔽罩组件不易拆卸等问题。

较佳地，所述缺口延伸至所述屏蔽罩盖的顶面，以使卡设部与压紧部之间的连接关系彻底断开，从而在拆卸屏蔽罩盖时，使卡设部与压紧部可逐一从屏蔽罩底座上拆下，通过分散拆卸以降低每次拆卸所需的力量，使屏蔽罩盖能够更加轻易地从屏蔽罩底座上拆下。此外，该结构还可进一步提高压紧部的弹性变形能力，降低压紧部对屏蔽罩底座的侧壁外表面产生的作用力。

较佳地，所述第一凸出部为凸包，所述第一凸出部与所述卡设部一体成型。

该第一凸出部为在卡设部的表面直接加工出的凸起点，以降低屏蔽罩盖的生产难度。

较佳地，所述压紧部设有第二凸出部，所述压紧部通过所述第二凸出部抵靠于所述屏蔽罩底座的侧壁外表面。

通过将压紧部与屏蔽罩底座的侧壁外表面之间的接触关系由面接触改变为点接触，可降低压紧部与屏蔽罩底座的侧壁外表面之间相对移动产生的摩擦力，从而降低屏蔽罩盖从屏蔽罩底座上拆下的难度。