[实用新型]声阻匹配层有效

专利信息
申请号: 201821016525.4 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN208879007U 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 陈隆;叶宗寿;张鸣助 申请(专利权)人: 咏业科技股份有限公司
主分类号: B06B1/06 分类号: B06B1/06
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 热固性高分子树脂 声阻 颗粒散布 空心球体 平均粒径 无机材质 匹配层 热导率
【权利要求书】:

1.一种声阻匹配层,其特征在于,声阻小于2MRayl,该声阻匹配层包含:

热固性高分子树脂;

空心球体颗粒,其散布在所述热固性高分子树脂中;以及

热导率大于30W/m·K的实心无机材质颗粒,其散布在所述热固性高分子树脂中,其中所述实心无机材质颗粒的平均粒径介于所述空心球体颗粒的平均粒径的5%~50%之间。

2.如权利要求1所述的声阻匹配层,其特征在于:所述热固性高分子树脂的材质包含环氧树脂、酚醛树脂、乙烯基酯树脂、聚氨酯或氰酸酯树脂。

3.如权利要求1所述的声阻匹配层,其特征在于:所述空心球体颗粒是由无机材料或有机材料制成的空心球体,包含空心玻璃球、空心陶瓷球、或空心塑料球。

4.如权利要求1所述的声阻匹配层,其特征在于:所述空心球体颗粒的密度为0.1g/cm3~0.6g/cm3,用以降低所述声阻匹配层的整体密度。

5.如权利要求1所述的声阻匹配层,其特征在于:所述实心无机材质颗粒的材质为石墨。

6.如权利要求1所述的声阻匹配层,其特征在于:所述实心无机材质颗粒的材质包含钻石、类钻石、碳化硅、氮化铝、铜、铁、铝、镁、镍、硅或不锈钢。

7.如权利要求1所述的声阻匹配层,其特征在于:所述空心球体颗粒的平均粒径介于20μm~80μm。

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