[实用新型]一种单晶硅多线切割夹紧装置有效

专利信息
申请号: 201821005315.5 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN208410293U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 陈春成;戚建静 申请(专利权)人: 江苏晶品新能源科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04;B24B27/06
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 225600 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 单晶硅棒 底板 单晶硅 多线切割 夹紧装置 多线切割装置 单晶硅材料 多线切割机 夹紧板 移动块 支撑 材料加工技术 水平方向运动 本实用新型 活动连接 线切割机 转动螺杆 活动套 切割件 右侧面 移动 夹紧 螺杆 左端 松动 贯穿 延伸
【说明书】:

实用新型涉及材料加工技术领域,且公开了一种单晶硅多线切割夹紧装置,包括底板,所述底板的左侧固定安装有连接块,连接块的顶部固定安装有多线切割机,所述底板的顶部固定安装有支撑块,支撑块的右侧面活动套装有单晶硅棒,单晶硅棒的左端贯穿支撑块并延伸至多线切割机的左侧,单晶硅棒与多线切割机的内部活动连接。该单晶硅多线切割夹紧装置,通过转动螺杆,螺杆带动移动块在水平方向运动,移动块带动夹紧板运动,从而实现了夹紧板对单晶硅棒进行夹紧,有利于对单晶硅棒进行稳定的移动,进而提高切割件的质量,避免了一般多线切割装置在对单晶硅材料进行移动时,容易导致单晶硅材料的松动,影响多线切割装置的效率。

技术领域

本实用新型涉及材料加工技术领域,具体为一种单晶硅多线切割夹紧装置。

背景技术

多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法,数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割,成为硅片切割加工的主要方式。

多线切割在对单晶硅材料进行切割的时候,需要对单晶硅材料进行夹紧,一般的多线切割装置都不具备夹紧机构,这会导致单晶硅材料在切割的时候产生晃动,影响切割的质量,最终导致切割材料的报废,带来不必要的经济损失,为此我们提出一种单晶硅多线切割夹紧装置。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种单晶硅多线切割夹紧装置,具备夹紧稳定,方便操作等优点,解决了一般的多线切割装置都不具备夹紧装置,这会导致单晶硅材料在切割的时候产生晃动,影响切割的质量,最终导致切割材料的报废,带来不必要的经济损失的问题。

(二)技术方案

为实现上述夹紧稳定,方便操作的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种单晶硅多线切割夹紧装置,包括底板,所述底板的左侧固定安装有连接块,连接块的顶部固定安装有多线切割机,所述底板的顶部固定安装有支撑块,所述支撑块的右侧面活动套装有单晶硅棒,所述单晶硅棒的左端贯穿支撑块并延伸至多线切割机的左侧,所述单晶硅棒的外表面与多线切割机的内部活动连接,所述底板的顶部开设有位于支撑块左侧的凹槽,凹槽的内部设有滑杆,所述滑杆的两端分别与凹槽的两侧固定连接,所述滑杆的外表面活动套装有滑块,所述滑块的顶部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定安装有卡紧箱,所述卡紧箱的内部固定安装有滑动杆,所述滑动杆的外表面活动套装有夹紧板,所述夹紧板的顶部贯穿并延伸至卡紧箱的外部,所述夹紧板的外侧面与卡紧箱的内壁之间固定连接有拉伸弹簧,所述拉伸弹簧活动套装在滑动杆的外表面,所述夹紧板的底部固定连接有移动块,所述移动块的内侧面活动套装有螺杆,所述螺杆的一端贯穿移动块并延伸至卡紧箱的外部,所述螺杆的外表面与卡紧箱的内部螺纹连接,所述支撑块的顶部固定安装有限位板,所述限位板的数量为两个,且两个所述限位板之间活动套装有L字形杆,所述L字形杆的一端固定连接有卡紧块,卡紧块的底部与单晶硅棒的外表面活动连接。

优选的,所述滑杆的外表面活动套装有收缩弹簧,所述收缩弹簧的两端分别与滑块的右侧面和凹槽的内壁固定连接,所述收缩弹簧的底部与凹槽的底部之间存在间隙。

优选的,所述支撑杆的右侧面固定连接有推拉杆,所述推拉杆的右端贯穿并延伸至支撑块右侧的外部且固定连接有摩擦块,所述推拉杆的外表面与支撑块的内部活动连接。

优选的,所述螺杆的外表面固定套装有限位片,所述限位片的数量为两个,且两个所述限位片分别位于移动块的两侧。

优选的,所述限位板的内侧面之间固定连接有套杆,所述套杆的外表面活动套装有转动块,所述转动块的外表面与L字形杆的一端固定连接。

优选的,所述转动块的两侧面均固定连接有扭簧,所述扭簧的另一端与限位板的内侧面固定连接,所述扭簧活动套装在套杆的外表面。

(三)有益效果

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