[实用新型]光学模块承座

说明书

本实用新型公开一种光学模块承座，用以承载芯片及光学镜片，并连接电路板，包括:第一基座包含第一座体及通过塑胶成型而固定的多个第一导脚，第一座体具有相对的第一底面及第一顶面，各第一导脚分别自第一底面弯折延伸而外露出第一顶面；第二基座包含第二座体及通过塑胶成型而固定的多个第二导脚，第二座体具有相对的第二底面及第二顶面，各第二导脚分别自第二顶面弯折延伸而外露出第二底面，第二基座是以第二底面叠置在第一基座上而使第二导脚能够与第一导脚相互导接，借以完成符合轻薄短小的光学模块承座。

技术领域

本实用新型涉及模内塑胶结构，尤指一种利用模内塑胶成型方法达到电性连接的光学模块承座。

背景技术

激光直接成型(LDS,Laser Direct Structuring)是是电子器件小型化的一个重大进步，其原理是将塑胶元件/电路板赋予电气互连，进而产生天线、支撑、屏蔽及防护等功能，形成所谓3D-MID(3Dimension Molded Interconnection Device)的应用，具有制造流程短、精度高及符合轻薄短小的电子产品发展趋势等优势。

然而，利用激光直接成型的技术所形成的线路，容易因刮伤或外力撞击等因素而造成线路短路失效。再者，激光直接成型的工艺昂贵，尤其应用在陶瓷基板时，大多只能采用平板型设计，故不符客制化基板需求，因此存在设计限制及价格高昂等缺点。

有鉴于此，本实用新型遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本实用新型改良的目标。

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于提供一种光学模块承座，借此提供轻薄短小且低成本的光学模块承座。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种光学模块承座，用以承载芯片及光学镜片，并连接电路板，包括:第一基座，包含第一座体及通过塑胶成型而固定的多个第一导脚，第一座体具有相对的第一底面及第一顶面，各第一导脚分别自第一底面弯折延伸而外露出第一顶面；以及第二基座，包含第二座体及通过塑胶成型而固定的多个第二导脚，第二座体具有相对的第二底面及第二顶面，各第二导脚分别自第二顶面弯折延伸而外露出第二底面，第二基座是以第二底面叠置在第一基座上而使第二导脚能够与第一导脚相互导接。

其中，该第一座体成型有容置所述芯片的一第一容置槽。

其中，该第一座体具有位在该第一底面及该第一顶面之间的一第一周缘面，各该第一导脚外露出该第一周缘面。

其中，该第一座体的第一周缘面对应该第一导脚成型有多个第一沟槽，各该第一导脚部分嵌置在各该第一沟槽中。

其中，该第一座体的第一周缘面成型有多个第一插槽。

其中，各该第一导脚设置在该第一座体的一角端。

其中，该第二座体成型有容置所述光学镜片的一第二容置槽，该第二容置槽连通该第一容置槽。

其中，各该第二导脚分别延伸有一第二导接块，该第二导接块部分外露在出该第二顶面。

其中，该第二座体具有位在该第二底面及该第二顶面之间的一第二周缘面，各该第二导脚外露出该第二周缘面。

其中，该第二座体的第二周缘面对应该第二导脚成型有多个第二沟槽，各该第二导脚部分嵌置在各该第二沟槽中。

其中，该第二座体的第二周缘面成型有多个第二插槽。

其中，各该第二导脚设置在该第二座体的一角端。

其中，更包括一导电粘胶，该导电粘胶设置在该第一顶面及该第二底面之间。

本实用新型之一在于提供一种光学模块承座，借此提供轻薄短小且低成本的光学模块承座。