[实用新型]一种移动终端及其主板组件有效

专利信息
申请号: 201820978891.1 申请日: 2018-06-22
公开(公告)号: CN208539890U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 索小波 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04B1/3816 分类号: H04B1/3816;H04M1/02;G06F1/16
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 许志勇;刘昕
地址: 523857 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 移动终端 主板 本实用新型 主板组件 布设 电子元器件 主板板面 插接 卡托 卡座
【说明书】:

实用新型公开一种移动终端的主板组件,其包括主板(100)、设置在所述主板(100)上的卡座(200)以及插接在所述卡座(200)内的卡托(300),所述卡托(300)与所述主板(100)之间形成器件布设空间,所述器件布设空间内设置有电子元器件(400)。上述方案能解决目前的移动终端的主板板面利用率较低的问题。本实用新型还公开一种移动终端。

技术领域

本实用新型涉及移动终端技术领域,尤其涉及一种移动终端及其主板组件。

背景技术

移动终端已经成为人们日常生活中不可或缺的重要工具。目前移动终端的性能越来越优良,移动终端内集成的功能器件也越来越多,这些功能器件通常布设在移动终端内的主板上。在移动终端整机尺寸确定的前提下,主板的板面利用率显得尤为重要。

移动终端通常包含有智能卡,例如SIM(Subscriber Identification Module,用户身份识别卡)卡,智能卡安装在卡托上后整体装入到卡座上,而卡座则安装在移动终端的主板上。目前卡座通过贴片的方式组装在主板上,卡座在主板上占用的面积较大,这使得主板的板面利用率较低。以SIM卡为例,单个SIM卡所对应的卡座在主板上的占用面积约为CPU(Central Processing Unit,中央处理器)所占用面积的两倍。在移动终端集成度越来越高的当下,目前的智能卡布设方式无疑不利于移动终端装配的进一步优化。特别是具备多个智能卡的设备,移动终端的主板利用率更低。

实用新型内容

本实用新型公开一种移动终端的主板组件,以解决目前的移动终端的主板板面利用率较低的问题。

为了解决上述问题,本实用新型采用下述技术方案:

一种移动终端的主板组件,其包括主板、设置在所述主板上的卡座以及插接在所述卡座内的卡托,所述卡托与所述主板之间形成器件布设空间,所述器件布设空间内设置有电子元器件。

一种移动终端,包括上文所述的主板组件。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果:

本实用新型公开的主板组件中,通过抬高卡座在主板上的高度,使得卡座在安装上卡托之后,卡托与主板之间能形成器件布设空间。器件布设空间内能够布设电子元器件。此种情况之下,主板上虽然设置有占用板面面积较大的卡座,但是并不影响主板在该区域内布设电子元器件。这无疑能提高主板的板面利用率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1为本实用新型实施例公开的主板组件的一种爆炸示意图;

图2为本实用新型实施例公开的主板组件的另一种爆炸示意图;

图3为本实用新型实施例公开的主板组件剖视状态下的爆炸示意图;

图4为图3处于装配状态的示意图;

图5为本实用新型实施例公开的另一种主板组件的结构示意图。

附图标记说明:

100-主板、200-卡座、300-卡托、310-卡槽、400-电子元器件、500-智能卡、600-屏蔽罩。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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