[实用新型]电子产品

说明书

本实用新型公开一种电子产品，其中，所述电子产品包括外壳、主PCB板、功能PCB板以及杜邦针公座，所述外壳上设有供所述主PCB板装配的安装口，所述主PCB板和所述功能PCB板均设于所述外壳内，所述主PCB板上设有第一杜邦针母座，所述功能PCB上设有第二杜邦针母座，所述杜邦针公座插接于所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座之间，依次连接所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座，以使所述主PCB板和功能PCB板连接。本实用新型技术方案提升电子产品的拆机效率。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子产品。

背景技术

传统的杜邦针公座结构应用在电子产品上，就需要焊接在主PCB板上，而其他应用PCB板若要与该主PCB板连接，则需要在该应用PCB板上也焊接杜邦针母座，最后通过杜邦针公座与杜邦针母座插接实现连接。但这种传统结构的杜邦针公座在电子产品后期维修需要拆卸的时候，由于主PCB板是倾斜安装于壳体中，所以主PCB板拆卸时首先需要将杜邦针母座从壳体中拆卸下来，才能让杜邦针母座与杜邦针公座分离，进而才能让与杜邦针公座焊接的主PCB板从壳体中取出进行维修工作。因此整个拆机过程耗费时间长，导致拆机效率低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电子产品，旨在提升电子产品的拆机效率。

为实现上述目的，本实用新型提出的电子产品包括外壳、主PCB板、功能PCB板以及杜邦针公座，所述外壳上设有供所述主PCB板装配的安装口，所述主PCB板和所述功能PCB板均设于所述外壳内，所述主PCB板上设有第一杜邦针母座，所述功能PCB上设有第二杜邦针母座，所述杜邦针公座插接于所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座之间，依次连接所述第一杜邦针母座和第二杜邦针母座，以使所述主PCB板和功能PCB板连接。

优选地，所述第一杜邦针母座设置在所述主PCB板背向所述第二杜邦针母座的一面上。

优选地，所述杜邦针公座包括基座和设置在所述基座上的针体，所述主PCB板上设有穿孔，所述针体依次穿过所述第一杜邦母座和所述穿孔，以与所述第二杜邦针母座插接。

优选地，所述针体的长度或等于大于所述第一杜邦针母座、所述主PCB板以及所述第二杜邦针母座的厚度。

优选地，所述基座为绝缘基座。

优选地，所述基座上设有供使用者夹取的夹持部。

优选地，所述外壳内设有供所述主PCB板装配的安装腔，所述安装腔的底部设有用于限定所述主PCB板的限位结构，所述限位结构位于所述主PCB板的相对两端。

优选地，所述外壳上设有开孔，所述主PCB板上还设有用于连接外端设备的端子，所述主PCB板装入所述安装腔时，所述端子装设于所述开孔内。

优选地，所述外壳的底部设有安装槽，且所述安装槽的槽底设有通孔，所述安装槽通过所述通孔与所述安装腔连通；所述功能PCB板安装于所述安装槽中，且所述第二杜邦针母座位于所述通孔中。

优选地，所述功能PCB板为麦克风PCB板，所述麦克风PCB板朝向所述安装槽的槽底的一面覆盖有粘胶，且所述粘胶填充于所述麦克风PCB板与所述安装槽的槽底之间的缝隙中。

本实用新型技术方案通过采用在外壳上设有供主PCB板装配的安装口，主PCB板和功能PCB板均设于外壳内，主PCB板上设有第一杜邦针母座，功能PCB板上设有第二杜邦针母座，杜邦针公座插接于第一杜邦针母座和第二杜邦针母座之间；如此设置，一方面实现主PCB板与功能PCB板的电连接的同时，也可轻松实现主PCB板与功能PCB板的分离，从而方便主PCB板轻松从安装口取出以开展维修工作，简化电子产品的拆卸流程，提升了电子产品的拆卸效率；另一方面杜邦针公座拆离不会对各自设有杜邦针母座的主PCB板和功能PCB板造成损坏。

附图说明