[实用新型]电连接器安装结构有效

专利信息
申请号: 201820973905.0 申请日: 2018-06-22
公开(公告)号: CN208209071U 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 马俊丽 申请(专利权)人: 马俊丽
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/46;H01R13/627;H01R33/74;H01R12/71;H05K7/20
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 黄鹏飞
地址: 134000 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 长梁 短梁 导电端子 芯片模组 上表面 限位槽 电连接器安装结构 导电垫片 电连接器 绝缘本体 配合孔 收容孔 下表面 底面 凸柱 伸出 本实用新型 抵压接触 收容空间 卡持部 内表面 卡持 配合
【权利要求书】:

1.一种电连接器安装结构,所述电连接器安装结构包括电连接器及芯片模组,所述电连接器包括一个框状的绝缘本体及多个导电端子,其特征在于:所述绝缘本体包括一对彼此平行的短梁及分别连接于一对短梁两端的一对长梁,且所述一对长梁及所述一对短梁围成一收容空间;所述长梁及所述短梁包括上表面、与上表面相背的下表面、连接于上表面及下表面且朝向收容空间的内表面以及与内表面相背的外表面,所述短梁及所述长梁分别开设有多个贯穿所述上表面及所述下表面的收容孔,所述短梁及所述长梁的上表面分别开设有多个配合孔;每个导电端子包括卡持部及自卡持部两端分别延伸形成的第一接触部及第二接触部,每个导电端子的卡持部卡持于对应一个收容孔内且第一接触部伸出上表面、第二接触部伸出下表面;所述芯片模组呈矩形状,所述芯片模组的底面开设有多个对应于所述收容孔的限位槽,每个限位槽中设置有导电垫片,每个导电端子的第一接触部与对应一个限位槽中的导电垫片抵压接触而实现电性连接;所述芯片模组的底面还设置有多个对应于所述配合孔的凸柱,每个凸柱与对应一个配合孔相配合,从而将所述芯片模组安装于所述电连接器的上表面;所述长梁及所述短梁开设有贯穿所述内表面及所述外表面的与所述收容空间连通的多个散热孔。

2.如权利要求1所述的电连接器安装结构,其特征在于:所述散热孔呈圆台状且直径自外表面向内表面逐渐减小。

3.如权利要求1所述的电连接器安装结构,其特征在于:所述第一接触部及所述第二接触部呈“L”型,且所述第一接触部及所述第二接触部与所述短梁及所述长梁垂直。

4.如权利要求3所述的电连接器安装结构,其特征在于:所述限位槽呈矩形,所述第一接触部部分收容于限位槽内。

5.如权利要求1所述的电连接器安装结构,其特征在于:所述短梁与所述长梁的连接处设置有向外凸伸的圆弧状凸部,所述圆弧状凸部朝下表面的方向延伸形成定位柱。

6.如权利要求1所述的电连接器安装结构,其特征在于:所述配合孔为盲孔。

7.如权利要求1所述的电连接器安装结构,其特征在于:所述芯片模组的底面呈矩形且抵靠于所述电连接器的上表面,所述芯片模组的底面的至少一个边缘开设有连通外界与所述收容空间的导风缺口,所述导风缺口位于所述芯片模组与所述上表面之间。

8.如权利要求7所述的电连接器安装结构,其特征在于:所述导风缺口呈三棱柱状,并且横截面积由外表面向内表面逐渐减小。

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