[实用新型]SMT和铝基板焊接用载板

说明书

本实用新型公开了SMT和铝基板焊接用载板，包括铝基板，所述铝基板包括金属基板、绝缘层和两个铜箔，所述绝缘层位于金属基板的上侧，两个所述铜箔均位于绝缘层的上侧，两个所述铜箔的顶壁上均开设有安装槽，两个所述安装槽的内部均安装有焊接载板，两个所述焊接载板的上侧设有LED灯管，所述LED灯管的底壁上对称设有两个引脚，两个所述引脚的底端分别焊接在对应的焊接载板的底壁上。本实用新型，通过固定杆与卡槽的相互配合可对焊接载板进行固定，从而使得焊接载板与铜箔之间进行稳定的连接，以防止焊接载板与铜箔意外脱落，同时条杆的设置可对固定杆进行加压，方便对焊接载板进行拆卸，具有结构简单便于操作的特性。

技术领域

本实用新型涉及焊接安装技术领域，尤其涉及SMT和铝基板焊接用载板。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

现有技术中焊接载板与铜箔的连接稳定性较差，受到碰撞或者晃动时容易脱落，因此需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的焊接载板与铜箔的连接稳定性较差，受到碰撞或者晃动时容易脱落的缺点，而提出的SMT和铝基板焊接用载板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

SMT和铝基板焊接用载板，包括铝基板，所述铝基板包括金属基板、绝缘层和两个铜箔，所述绝缘层位于金属基板的上侧，两个所述铜箔均位于绝缘层的上侧，两个所述铜箔的顶壁上均开设有安装槽，两个所述安装槽的内部均安装有焊接载板，两个所述焊接载板的上侧设有LED灯管，所述LED灯管的底壁上对称设有两个引脚，两个所述引脚的底端分别焊接在对应的焊接载板的底壁上，每个所述焊接载板的外侧壁与安装槽内侧壁之间对称设有两个固定装置，所述固定装置包括固定槽，所述固定槽开设在安装槽的侧壁上，所述固定槽的顶壁上对称安装有两个安装板，两个所述安装板的侧壁上共同转动连接有转轴，所述转轴的侧壁上安装有固定杆，所述固定槽的上侧设有矩形槽，所述矩形槽开设在铜箔的顶壁上。

优选地，所述矩形槽内插设有条杆，所述条杆的底端延伸至固定杆的顶壁上，所述条杆的侧壁上安装有限位板，所述限位板的底壁与矩形槽的内底壁之间共同安装有第二弹簧，且第二弹簧绕设在条杆的侧壁上。

优选地，所述固定杆底壁上安装有弹簧板，所述固定槽的侧壁上同样安装有弹簧板，两个所述弹簧板的侧壁上均开设有圆孔，两个所述圆孔之间共同安装有第一弹簧。

优选地，所述焊接载板的侧壁上开设有与固定杆相匹配的卡槽，所述固定杆与卡槽相互配合。

优选地，所述条杆的底端开设有45°的斜面。

优选地，所述条杆的顶端安装有球形按钮。

相比较于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型，通过固定杆与卡槽的相互配合可对焊接载板进行固定，从而使得焊接载板与铜箔之间进行稳定的连接，以防止焊接载板与铜箔意外脱落，同时条杆的设置可对固定杆进行加压，方便对焊接载板进行拆卸，具有结构简单便于操作的特性。

附图说明