[实用新型]手持式电子装置保护壳组装装置有效

专利信息
申请号: 201820966991.2 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN208729060U 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 单蕊;李军红;张建瑞;曹磊 申请(专利权)人: 河南裕展精密科技有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00;B05D3/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 蒋志行;谢蓓
地址: 451162 河南省郑州市航空港*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 承载 保护壳 外胶 压合部 壳本体 压板 手持式电子装置 水平张开状态 竖直状态 组装机构 加热部 组装壳 压向 半成品 组装 部长度方向 胶体固化 组装模组 组装装置 框组装 热固化 上表面 压紧 转动
【说明书】:

一种手持式电子装置保护壳组装模组,用于将设置有热固化胶体的壳本体与外胶框组装在一起形成保护壳,其包括:一组装机构,用于组装壳本体与外胶框,组装机构包括:一第一承载部,第一承载部用于承载待组装外胶框;设置在第一承载部一侧的第二承载部,第二承载部用于承载压板;两个压合部,分别设置在第一承载部长度方向两侧,压合部能转动以在水平张开状态及竖直状态之间切换,压合部在水平张开状态时,待组装壳本体能被组装进入外胶框形成保护壳半成品,且压板能压向保护壳半成品的上表面,压合部在竖直状态时压向压板以将壳本体与外胶框压紧,第一承载部中设置有加热部,加热部产生的热量能加速壳本体周缘的胶体固化。

技术领域

实用新型涉及自动化组装技术领域,尤其涉及一种手持式电子装置保护壳组装装置。

背景技术

手持式电子装置的保护壳,是由壳本体(cover glass)与外胶框(Frame)分别成型后再组装形成。所述保护壳组装时,需要在覆盖壳本体周缘点胶后再组装至外胶框,胶体一般是热熔胶,从而,在将壳本体组装至外胶框后还需要对胶体固化后才能实现完成电子装置的组装,但是,电子装置组装完成再流至烘烤工站往往需要占用较多的时间,导致组装效率不高。

实用新型内容

有鉴于此,有必要提供一种能够提供工作效率的手持式电子装置保护壳组装装置。

一种手持式电子装置保护壳组装装置,用于将设置有热固化胶体的壳本体与外胶框组装在一起形成保护壳,所述手持式电子装置保护壳组装装置包括:

一组装机构,用于组装所述壳本体与外胶框,其包括:

一第一承载部,所述第一承载部用于承载待组装外胶框;

设置在第一承载部一侧的第二承载部,第二承载部用于承载压板;

两个压合部,分别设置在所述第一承载部长度方向两侧,所述压合部能转动以在水平张开状态及竖直状态之间切换,所述压合部在水平张开状态时,待组装所述壳本体能被组装进入所述外胶框形成保护壳半成品,且所述压板能压向所述保护壳半成品的上表面,所述压合部在竖直状态时压向所述压板以将壳本体与外胶框压紧,所述第一承载部中设置有加热部,所述加热部产生的热量能加速壳本体周缘的胶体固化;

一上料机构,用于将涂覆热固化胶体后的壳本体转移至所述组装机构的装配位;

一下料机构,用于将胶粘后的壳本体及所述外胶框取出。

在一个优选实施方式中,所述手持式电子装置保护壳组装装置还包括一承载平台,所述上料机构、组装机构及下料机构依序设置在所述承载平台上。

在一个优选实施方式中,所述第一承载部包括前表面及与前表面相对的后表面,所述第一承载部开设有贯穿所述前表面与所述后表面的贯穿孔,所述电阻加热棒设置在所述贯穿孔中。

在一个优选实施方式中,所述第一承载部包括依次层叠设置的第一板体、第二板体以及承载块,所述贯穿孔开设在所述第一板体中,所述承载块用于承载待组装外胶框。

在一个优选实施方式中,所述压合部包括条状主体及位于条状主体两端的作动部,所述作动部延伸的方向垂直于所述条状主体延伸的方向,所述作动部与所述条状主体形成L形状卡槽,所述卡槽用于压合所述压合板。

在一个优选实施方式中,所述第二板体周缘开设有与所述作动部形状配合的安装槽及由安装槽分割形成的卡块,所述卡块开设有第一通孔,所述作动部开设有与第一通孔位置对应的第二通孔,第一通孔及第二通孔中设置有转轴,所述压合部能绕所述转轴转动以形成水平张开状态及竖直状态。

在一个优选实施方式中,所述保护壳组装模组还包括驱动部以及与所述驱动部连接的两个推动部,所述推动部延伸至所述压合部,所述驱动部用于驱动所述推动部沿竖直方向运动,两个所述推动部分别推动压合部由水平状态转动到竖直状态并且抵持所述压合部保持在竖直状态。

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