[实用新型]电子元件封装管

说明书

本实用新型公开了一种电子元件封装管，包括金属管座，和连接在金属管座底部的脚线，通过在金属管座上灌装胶液，将电子元件封装在所述金属管座顶部，所述金属管座的上端设置有挡胶圈；所述的电子元件封装管，将金属管座平面的周围追加凸起的挡胶圈，有效限制封装胶液外流扩散，不仅易于生产制造，而且提高了产品良品率和生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电子元件封装管，尤其涉及防止封装胶泄露的电子元件封装管。

背景技术

随着电子电器产品的多样化的发展，对器件的可靠性要求越来越高，传统的支架封装方式已不能满足器件更高的可靠性。采用以金属管座座为基材的表面注胶的封装方式以其小型,可靠性高等优点将会成为广泛的应用。

如图1所示，由于金属管座1座表面平坦的特点，封装注胶时由于胶液5的流动扩散性，在金属管座1的外檐表面有溢胶发生，造成胶体外形不一致，管座外檐有胶残留的现象。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提出一种电子元件封装管。

本实用新型所述的一种电子元件封装管，包括金属管座，和连接在金属管座底部的脚线，通过在金属管座上灌装胶液，将电子元件封装在所述金属管座顶部，所述金属管座的上端设置有挡胶圈。

进一步地，所述挡胶圈为金属管。

进一步地，所述挡胶圈与所述金属管座在车铣加工时，一体成型。

进一步地，所述挡胶圈与所述金属管座在铸造时，一体成型。

进一步地，所述挡胶圈的高度小于所述电子元件的高度。

本实用新型所述的电子元件封装管，将金属管座平面的周围追加凸起的挡胶圈，有效限制封装胶液外流扩散，不仅易于生产制造，而且提高了产品良品率和生产效率。

附图说明

当结合附图考虑时，通过参照下面的详细描述，能够更完整更好地理解本实用新型以及容易得知其中许多伴随的优点，但此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定，如图其中：

图1为现有技术电子元件封装管结构图；

图2为本实用新型实施例电子元件封装管结构图。

具体实施方式

下面结合说明书附图，对本实用新型所述的电子元件封装管的具体实施方式进行说明。

如图2所示(图中左侧为未加封装胶的封装管结构，右侧为加了封装胶的封装管结构，本实施例所述的电子元件封装管一种电子元件封装管，包括金属管座1，和连接在金属管座1底部的脚线2，通过在金属管座1上灌装胶液，将电子元件封装在所述金属管座1顶部，所述金属管座1的上端设置有挡胶圈3。优选地，所述挡胶圈3为金属管。优选地，若在加工时，采用车铣工艺，则所述挡胶圈3与所述金属管座1在车铣加工时，一体成型。若在加工时采用铸造工艺，所述挡胶圈3与所述金属管座1在铸造时，一体成型。优选地，所述挡胶圈3的高度小于所述电子元件的高度。

本实施例所述的电子元件封装管，在金属管座表面外圈追加的凸起挡胶圈，装注胶时能够阻挡胶液外溢，提成产品良品率。

如上，对本实用新型的实施例进行了详细地说明，显然，只要实质上没有脱离本实用新型的实用新型点及效果、对本领域的技术人员来说是显而易见的变形，也全部包含在本实用新型的保护范围之内。