[实用新型]新型温度管理系统

说明书

本实用新型公开了新型温度管理系统，包括温度管理控制装置，于所述温度管理控制装置的外表面上设置有显示屏与控制面板，且控制面板位于显示屏的下方，所述温度管理控制装置的内部具有数字传感器与单片机，且单片机与数字传感器通过单总线数字通信方式连接，所述单片机上方电连接一个数码管，温度通过数字IO的方式发送到所述数码管上显示出实时的温度，所述单片机的一侧电连接驱动放大模块。本实用新型所述的新型温度管理系统，在全自动测试平台当中有效的降低内部温度，使内部的各个发热的部件有效控制在一定的温度范围内，使全自动测试平台可以长期稳定的工作，带来更好的使用前景。

技术领域

本实用新型涉及电学领域，特别涉及新型温度管理系统。

背景技术

全自动测试平台中在使用的过程中会堆积大量的热量，并且测试平台又是密闭的空间，会导致平台内部温度过高，导致平台的各零部件工作性能下降，为了保证平台的长期稳定的运转，迫切的需要一个温度管理系统，为此，我们提出新型温度管理系统。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供新型温度管理系统，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

新型温度管理系统，包括温度管理控制装置，于所述温度管理控制装置的外表面上设置有显示屏与控制面板，且控制面板位于显示屏的下方，所述温度管理控制装置的内部具有数字传感器与单片机，且单片机与数字传感器通过单总线数字通信方式连接，所述单片机上方电连接一个数码管，温度通过数字IO的方式发送到所述数码管上显示出实时的温度，所述单片机的一侧电连接驱动放大模块，经过所述驱动放大模块的信号放大将电信号传输给用于控制电路连接状态的继电器上，所述继电器上方具有散热效果的风机。

优选的，所述风机的规格为12V/5A。

优选的，所述单片机的型号为STM32F103RCT6。

优选的，所述新型温度管理系统应用于DLEV-CS01、DLEV-CS02全自动测试平台中。

优选的，所述单片机通过7根导线与数码管电性连接，且7根导线以并串联的方式设置在数码管上。

优选的，所述温度管理控制装置的控制范围临界点在35摄氏度或50摄氏度，温度高于50摄氏度时，所述继电器与风机电连接，温度低于35摄氏度时，所述继电器与风机为断开状态。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该新型温度管理系统，在全自动测试平台工作的时候，平台给温度管理控制装置供电，本系统开始工作，当温度高于50℃的时候开启风机，利用风机把内部积攒的热量排出平台，维持平台的内部温度在一定的范围，并在内部温度低于35℃的时候关闭风机，减小用电量和延长风机的使用寿命，防止风机在某一时候频繁的开启和关闭，也保证风机控制的智能性，降低功耗，具有更好的使用前景。

附图说明

图1为本实用新型新型温度管理系统的整体结构示意图。

图2为本实用新型新型温度管理系统的原理框图。

图中：1、温度管理控制装置；2、显示屏；3、控制面板；4、数字传感器；5、数码管；6、单片机；7、驱动放大模块；8、继电器；9、风机。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。