[实用新型]一种基于吸附防二次划伤技术的研磨砂皮有效
申请号: | 201820938423.1 | 申请日: | 2018-06-19 |
公开(公告)号: | CN208496776U | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 孔令波 | 申请(专利权)人: | 孔令波 |
主分类号: | B24D11/02 | 分类号: | B24D11/02;B32B9/00;B32B5/16;B32B9/04;B32B27/40;B32B5/18;B32B27/12;B32B3/08;B32B33/00 |
代理公司: | 惠州华茂联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44428 | 代理人: | 赵莹 |
地址: | 475400 河南省周*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基材层 打磨 磨料层 划伤 磨屑 凸起 吸附 磨料 本实用新型 工件表面 研磨 吸附层 砂皮 海绵材质 可弯曲性 顶端面 海绵层 金属件 散热性 底端 容纳 制作 配合 | ||
本实用新型公开了一种基于吸附防二次划伤技术的研磨砂皮,包括第一基材层、第二基材层和沙皮磨料层,第一基材层的底端设有第二基材层,第一基材层的顶端设有沙皮磨料层,第一基材层是选用海绵材质制作,沙皮磨料层的顶端设有打磨凸起,沙皮磨料层的顶端面设有与打磨凸起相配合的吸附层;本实用新型通过设置第一基材层的海绵层,大幅提升整体的可弯曲性和散热性,利用打磨凸起之间的间隙容纳打磨过程中产生的磨料和工件磨出的磨屑,能有效的防止磨料和工件磨出的磨屑对工件表面造成二次划伤,且通过设置吸附层,吸附金属件打磨过程中产生的磨屑,进一步防止磨屑对工件表面造成的二次划伤。
技术领域
本实用新型涉及研磨工具技术领域,具体为一种基于吸附防二次划伤技术的研磨砂皮。
背景技术
研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒,通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工(如切削加工)。研磨可用于加工各种金属和非金属材料,加工的表面形状有平面,内、外圆柱面和圆锥面,凸、凹球面,螺纹,齿面及其他型面。加工精度可达IT5~IT01,表面粗糙度可达Ra0.63~0.01微米。
研磨方法一般可分为湿研、干研和半干研3类。①湿研:又称敷砂研磨,把液态研磨剂连续加注或涂敷在研磨表面,磨料在工件与研具间不断滑动和滚动,形成切削运动。湿研一般用于粗研磨,所用微粉磨料粒度粗于W7。②干研:又称嵌砂研磨,把磨料均匀在压嵌在研具表面层中,研磨时只须在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等辅助材料。干研常用于精研磨,所用微粉磨料粒度细于W7。③半干研:类似湿研,所用研磨剂是糊状研磨膏。研磨既可用手工操作,也可在研磨机上进行。工件在研磨前须先用其他加工方法获得较高的预加工精度,所留研磨余量一般为5~30微米。
研具是使工件研磨成形的工具,同时又是研磨剂的载体,硬度应低于工件的硬度,又有一定的耐磨性,常用灰铸铁制成。湿研研具的金相组织以铁素体为主;干研研具则以均匀细小的珠光体为基体。研磨M5以下的螺纹和形状复杂的小型工件时,常用软钢研具。研磨小孔和软金属材料时,大多采用黄铜、紫铜研具。研具应有足够的刚度,其工作表面要有较高的几何精度。研具在研磨过程中也受到切削和磨损,如操作得当,它的精度也可得到提高,使工件的加工精度能高于研具的原始精度。
研磨工艺因为能获得较高的表面粗糙度而受到广泛的应用,特别是手机壳加工和家具加工等,具有着广泛的应用基础,目前,常用到的涂附磨具以基材分类目前可分为两大类:一是纸基材:它是在纸基上涂附各种硬质磨料而成,此类产品的优点是:价格便宜、易于生产,为最传统的生产工艺;缺点是:易撕烂、拉力不够好、散热慢、被加工工件磨削受力不均匀、精密加工不理想;二是布基材:它是在布基上涂附各种硬质磨料而成,类产品的基本性能和纸类产品相接近,优点是:抗拉力大、不变形、磨削力比纸基类产品强一些;这两种研磨方式均存在打磨过程掉落的磨料和工件磨出的磨屑对工件打磨面造成二次划伤的问题,造成工件表面粗糙度下降,影响打磨质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于吸附防二次划伤技术的研磨砂皮,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种基于吸附防二次划伤技术的研磨砂皮,包括第一基材层、第二基材层和沙皮磨料层,第一基材层的底端设有第二基材层,第一基材层的顶端设有沙皮磨料层,第一基材层是选用海绵材质制作,沙皮磨料层的顶端设有打磨凸起,沙皮磨料层的顶端面设有与打磨凸起相配合的吸附层。
作为本实用新型更进一步的技术方案,第二基材层是选用纤维布制作而成。
作为本实用新型更进一步的技术方案,打磨凸起的高度小于0.5mm。
作为本实用新型更进一步的技术方案,吸附层是天然磁石粉制作而成。
作为本实用新型更进一步的技术方案,吸附层的厚度小于0.2mm。
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