[实用新型]一种优化过孔串扰的PCB板结构有效
| 申请号： | 201820931682.1 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208480051U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 黄昌;刘梦;邓桥华 | 申请（专利权）人： | 深圳市通泰电子技术开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝安区西乡街道宝源路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘板 元件孔 串扰 接地孔 优化 本实用新型 导线固定 金属条 倾斜状 互感 盲孔 地下 引入 | ||
1.一种优化过孔串扰的PCB板结构，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)由导线(2)、元件孔(3)、接地孔(5)、金属条(7)、第一绝缘板(6)和第二绝缘板(8)构成，所述第一绝缘板(6)底部一侧固定有第二绝缘板(8)，所述第一绝缘板(6)和第二绝缘板(8)间设有导线(2)，所述导线(2)固定在第一绝缘板(6)和第二绝缘板(8)之间，所述第一绝缘板(6)内部设有元件孔(3)，所述元件孔(3)内壁固定第一铜箔(10)，所述元件孔(3)为盲孔，所述第一铜箔(10)与导线(2)固定连接，所述PCB板(1)上设有接地孔(5)，所述接地孔(5)为倾斜通孔，所述接地孔(5)设有第二铜箔(11)，所述第二铜箔(11)固定在接地孔(5)孔壁上，所述第二铜箔(11)固定连接在金属条(7)靠近PCB板(1)一侧，所述接地孔(5)设在靠近元件孔(3)四周，所述金属条(7)接地。
2.根据权利要求1所述的一种优化过孔串扰的PCB板结构，其特征在于：所述元件孔(3)设有多个，所述第一铜箔(10)与焊盘(9)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种优化过孔串扰的PCB板结构，其特征在于：所述接地孔(5)设有多个，所述接地孔(5)分布在元件孔(3)和电源(4)四周。
4.根据权利要求1所述的一种优化过孔串扰的PCB板结构，其特征在于：所述接地孔(5)为倾斜通孔，所述接地孔(5)顶部远离元件孔(3)，所述接地孔(5)中部靠近导线(2)。
5.根据权利要求3所述的一种优化过孔串扰的PCB板结构，其特征在于：所述电源(4)四周设有多个元件孔(3)，所述导线(2)为粗导线。
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