[实用新型]一种内置型手机天线有效

专利信息
申请号: 201820919714.6 申请日: 2018-06-14
公开(公告)号: CN208315747U 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 张徐进 申请(专利权)人: 深圳市华信微通信技术有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/24;H01Q5/28;H01Q5/307
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线主结构 天线 手机本体 本实用新型 表面设置 寄生天线 手机天线 天线本体 天线信号 内置型 中频区 槽孔 手机 手机天线结构 地脚 手机零部件 可用空间 扩大信号 天线开关 信号衰减 依次设置 低频区 高频区 体积小 手部 握持 紧凑 占用 发射 分割
【说明书】:

实用新型涉及手机零部件技术领域,尤其为一种内置型手机天线,包括手机本体,手机本体和设置于手机本体一侧表面的天线本体,天线本体包括天线主结构片,天线主结构片的表面依次设置有天线高频区、天线中频区和天线低频区,天线主结构片的一端表面设置有天线地脚,天线主结构片靠近天线中频区的表面设置有天线开关脚和天线信号脚,天线主结构片的表面还开设有槽孔,天线主结构片的表面靠近槽孔的边缘开设有分割孔,本实用新型结构简单,使用方便,天线主结构片和寄生天线能够增加天线信号的发射强度,降低手部握持时的信号衰减,而且该手机天线结构紧凑,体积小,通过寄生天线扩大信号范围且不占用手机内部体积,大大增加了手机内部可用空间。

技术领域

本实用新型涉及手机零部件技术领域,具体为一种内置型手机天线。

背景技术

随着现代通信技术的不断进步,移动通信以前所未有的速度向前发展。手机作为移动通信重要组成部分,在人们的日常通信中扮演者越来越重要的角色。而手机天线决定了一部手机通信效果的好坏。

日常生活中手机信号差,亦或是信号消失,很多情况是由于手机天线的结构设计问题,由于后盖的阻挡,加上手部握持的屏蔽,导致内部信号太弱,容易被屏蔽,遇到这类情况,通常会替换掉原有的整个手机天线进行维修,此过程中会牵扯到很多手机零部件,一有不慎将会导致手机其他零部件不必要的损伤,也会造成材料的浪费,提升维修成本,此外,现有的手机天线结构复杂,体积占用大,会导致手机内部空间不足,从而影响手机的厚度,鉴于此,我们提出一种内置型手机天线。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种内置型手机天线,以解决上述背景技术中提出的手机内部天线信号太弱和天线体积占用大等问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种内置型手机天线,包括手机本体和设置于所述手机本体一侧表面的天线本体,天线本体包括天线主结构片,所述天线主结构片呈L薄片结构,所述天线主结构片的表面依次设置有天线高频区、天线中频区和天线低频区,所述天线主结构片的外侧紧密焊接有若干固定片,所述固定片通过螺钉与手机本体固定连接,所述天线主结构片的一端表面设置有天线地脚,所述天线主结构片靠近天线中频区的表面设置有天线开关脚和天线信号脚,所述天线主结构片的表面还开设有槽孔,所述天线主结构片的表面靠近槽孔的边缘开设有分割孔,所述分割孔与槽孔相连通;

所述天线主结构片自上而下依次包括铜层、镍层和钯层,所述天线主结构片的底部表面设置有若干弹性片。

优选的,所述铜层的厚度为0.05-0.08mm。

优选的,所述镍层的厚度为0.01-0.05mm。

优选的,所述钯层的厚度为0.02-0.03mm。

优选的,所述手机本体的表面边缘处设置有寄生天线,所述寄生天线呈长方形框架结构,所述寄生天线的一端与天线主结构片的表面紧密焊接,所述寄生天线的另一端与天线主结构片之间设置有隔离区。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:本实用新型结构简单,使用方便,通过其中设置的天线主结构片和寄生天线能够增加天线信号的发射强度,降低手部握持时的信号衰减,而且该手机天线结构紧凑,体积小,通过寄生天线扩大信号范围且不占用手机内部体积,大大增加了手机内部可用空间,本实用新型具有很大的实用价值,便于推广。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型中天线本体的立体结构示意图;

图3为本实用新型中天线主结构片的内部结构图。

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