[实用新型]一种片盒检测装置

说明书

本实用新型提供一种片盒检测装置，涉及半导体设备制造技术领域，能够解决因片盒变形而引发的撞篮故障。该片盒检测装置包括平台，该平台设置有竖直检测位和水平检测位。其中，竖直检测位与片盒的支撑板的突出部匹配，以便片盒竖直放置于平台上时，支撑板的突出部置于竖直检测位中，且支撑板与平台贴合；水平检测位与片盒的支撑杆匹配，以便片盒水平放置于平台上时，支撑杆置于水平检测位中，且与支撑杆相连的支撑板的一侧与平台贴合。本实用新型适用于对片盒是否变形进行检测。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备制造技术领域，尤其涉及一种片盒检测装置。

背景技术

随着半导体设备制造技术的发展，对于硅片制造而言，自动插片机可以将完成制造的硅片逐片插入片盒中。即自动插片机按照一定时间间隔逐片向片盒中投放硅片。在自动插片机的投放过程中，可以通过诸如升降机、传送带等设备调整片盒相对于自动插片机的水平及竖直位置。

比如，在自动插片机工作过程中，对于同一片盒而言，可以按照自动插片机投放硅片的时间间隔，每间隔单位时间，将该片盒底部(或是顶部)相对于在竖直方向上自动插片机所处高度，向上移动一定距离，以使自动插片机下一次投放的硅片落入该片盒中可放置硅片的区域中。其中，单位时间的大小取决于上述时间间隔，其目的在于确保自动插片机完成上一硅片的投放且在进行下一硅片的投放时，该片盒与自动插片机对应的区域可以用于放置该下一硅片，即在单位时间内片盒移动后，该片盒与自动插片机对应的区域空闲。上述一定距离的大小取决于同一片盒中相邻两个可放置硅片的区域之间的距离，设置该一定距离的目的在于确保针对同一片盒而言，自动插片机完成正常的硅片投放后，能够使该片盒中相邻的放置硅片的区域中均被放置硅片，直至硅片投放结束。同理，在自动插片机工作过程中，对于上一片盒装满的情况而言，该上一片盒可以在单位时间内移动出与自动插片机对应的位置，并且下一片盒在该单位时间内移动至与自动插片机对应的位置，之后自动插片机采用上述相同的硅片投入方式，向该下一片盒中投放硅片。

为了保证自动插片机正常、高效的工作过程，需要保证自动插片机输出端吐出的硅片与片盒中用于放置硅片的区域之间的大小匹配、相对位置匹配。由于片盒在制作过程中或是使用过程中会存在一定几率发生形变，而使用自动插片机将硅片投放到发生形变的片盒，往往会导致硅片与片盒之间产生碰撞，从而导致硅片因无法被投放到片盒中用于放置硅片的区域而弹出，或是磨损硅片、片盒，即生产人员使用变形的片盒在自动插片机上使用，容易造成撞篮故障。

实用新型内容

本实用新型提供一种片盒检测装置，能够解决因片盒变形而引发的撞篮故障。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下实现方式：

本实用新型提供一种片盒检测装置，该片盒检测装置包括平台。其中，平台设置有竖直检测位和水平检测位。竖直检测位与片盒的支撑板的突出部匹配，以便片盒竖直放置于平台上时，支撑板的突出部置于竖直检测位中，且支撑板与平台贴合。水平检测位与片盒的支撑杆匹配，以便片盒水平放置于平台上时，支撑杆置于水平检测位中，且与支撑杆相连的支撑板的一侧与平台贴合。由于平台的台面为水平面，因此，在片盒竖直放置于平台上，将片盒支撑板的突出部置于竖直检测位中之后，工作人员可以借助直角尺，以判断在片盒竖直放置时，片盒的侧面是否与台面垂直，从而确定片盒是否变形。之后工作人员可以筛选出变形的片盒，并对变形的片盒进行校正，从而解决因片盒变形而引发的撞篮故障。

在一种实现方式中，竖直检测位和水平检测位均包括凹槽。

在一种实现方式中，支撑板的突出部为紧固螺丝，竖直检测位的凹槽深度大于紧固螺丝相对于支撑板突出的长度，竖直检测位的凹槽宽度大于紧固螺丝的外径。

在一种实现方式中，竖直检测位的凹槽为U型凹槽。需要说明的是，凹槽的形态可以根据支撑板的突出部的不同而进行调整，还可以根据平台制作工艺的难易程度进行调整等，在此对于影响凹槽形态的因素不一一例举，对于凹槽形态不予限定。