[实用新型]后跟帖

说明书

本实用新型公开了后跟帖，涉及鞋贴领域。后跟帖，包括胶纸，所述胶纸上设置基体，所述基体远离胶纸一侧的侧面设置第一凸起区和第二凸起区，所述第一凸起区位于基体中部，所述第一凸起区内设置第一凸起，所述第一凸起为多个，所述第二凸起区内设置第二凸起，所述第二凸起为多个，多个所述第一凸起和第二凸起均与基体为一体成型结构，所述第一凸起和第二凸起均为长条形，所述第一凸起的长度大于第二凸起的长度。本实用新型的有益效果在于：本实用新型在保持现有后跟帖凸起结构，确保鞋子透气性的前提下，不仅增强了凸起与基体之间的牢固程度，提高了生产效率，而且增大了人体脚后跟的受力面积，提高了使用的舒适度。

技术领域

本实用新型主要涉及鞋贴领域，具体是后跟帖。

背景技术

现有的后跟帖一般为附图1所示的形状，或者如专利CN201220755764.8公开所示，分为两个凸起区，通过两种不同长度的凸起，使得脚与鞋面之间存在大量空隙，以便于空气流通，大大增强了鞋子的透气性，同时兼具按摩、缓冲、防滑及防刮脚等功能。但是这种后跟帖依然存在以下问题：

1、现有的后跟帖的凸起与基体之间为分层结构，制作时需要进行连接，因此工序多，制作缓慢，而且在使用时凸起与基体之间容易分离，使用不便。

2、现有的后跟帖的凸起为圆柱形，与人体脚后跟接触时脚后跟受力面积小，受到的压力较大，容易造成疼痛感，降低使用效果。

实用新型内容

为解决现有技术的不足，本实用新型提供了后跟帖，它在保持现有后跟帖凸起结构，确保鞋子透气性的前提下，不仅增强了凸起与基体之间的牢固程度，提高了生产效率，而且增大了人体脚后跟的受力面积，提高了使用的舒适度。

本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

后跟帖，包括胶纸，所述胶纸上设置基体，所述基体远离胶纸一侧的侧面设置第一凸起区和第二凸起区，所述第一凸起区位于基体中部，所述第一凸起区内设置第一凸起，所述第一凸起为多个，所述第二凸起区内设置第二凸起，所述第二凸起为多个，多个所述第一凸起和第二凸起均与基体为一体成型结构，所述第一凸起和第二凸起均为长条形，所述第一凸起的长度大于第二凸起的长度。

所述第二凸起沿基体外形的形状均匀分布。

所述第一凸起和第二凸起分布在基体的整个侧面上。

对比现有技术，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在现有脚后贴的基础上，通过将凸起和基体设置为一体成型结构，增强了凸起与基体之间的牢固程度，便于加工生产，相对现有基体和凸起分离的结构，提高了生产效率。

2、本实用新型在保持现有后跟帖凸起结构的基础上，确保鞋子透气性的前提下，通过将圆柱形凸起改为长条形凸起，增大了人体脚后跟的受力面积，舒适度更高，防磨效果更好。

3、第二凸起沿基体外形的形状均匀分布，使得基体侧面能够尽可能多的分布第二凸起，增大了与人体脚后跟处皮肤的接触面积，提高了使用的舒适度。

4、第一凸起和第二凸起分布在基体的整个侧面上，提高了凸起分布的数量，进一步增大了与人体脚后跟处皮肤的接触面积，提高了使用的舒适度。

附图说明

附图1是现有后跟帖主视图结构示意图；

附图2是本实用新型主视图结构示意图；

附图3是本实用新型俯视图结构示意图；

附图4是本实用新型立体图。

附图中所示标号：1、胶纸；2、基体；3、第一凸起；4、第二凸起。

具体实施方式