[实用新型]一种通用触点结构

说明书

本实用新型提供一种通用触点结构，涉及照明装置结束领域。通用触点结构包括：触点座，触点座包括盖体和底座，盖体和底座连接，底座具有第一容纳槽和第二容纳槽。触点片，第一容纳槽和第二容纳槽均安装有触点片，每个触点片都具有两个光源触点。底座具有用于嵌设COB灯珠的光源槽，光源槽包括第一型槽和第二型槽，第一容纳槽内的触点片的其中一个光源触点与第二容纳槽内的触点片的其中一个光源触点位于第一型槽内，第一容纳槽和第二容纳槽内的触点片的光源触点均位于第二型槽内。通用触点结构使得生产更为灵活，利于实际的生产制造。

技术领域

本实用新型涉及照明装置结束领域，具体而言，涉及一种通用触点结构。

背景技术

COB(chip on board)光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。

具体的，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

此技术无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

COB光源的触点可以分为双触点和四触点，两种类型均是大量需求的，但是厂家在生产时会面临这样的问题：

在生产时，一般会生产半成品，然后根据外部订单的需求来进行完整的生产，制造成品。但是由于厂家的客户有些需要双触点类型，有些需要四触点类型，生产半成品时很难兼顾。比如半成品是双触点类型的，而新接的订单却大部分是四触点的，这样生产的半成品就无法使用，仓储以及原料这些的资源被双触点类型半成品占用，非常影响新接订单的生产制造，影响厂家的实际生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通用触点结构，其能够便于生产时进行不同触点类型的成品生产。

本实用新型的实施例是这样实现的：

本实用新型的实施例提供了一种通用触点结构，包括：

触点座，所述触点座包括盖体和底座，所述盖体和所述底座连接，所述底座具有第一容纳槽和第二容纳槽；

触点片，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽均安装有所述触点片，每个所述触点片都具有两个光源触点；

所述底座具有用于嵌设COB灯珠的光源槽，所述光源槽包括第一型槽和第二型槽，所述第一容纳槽内的所述触点片的其中一个所述光源触点与所述第二容纳槽内的所述触点片的其中一个所述光源触点位于所述第一型槽内，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽内的所述触点片的所述光源触点均位于所述第二型槽内。

另外，根据本实用新型的实施例提供的通用触点结构，还可以具有如下附加的技术特征：

在本实用新型的可选实施例中，所述触点片包括外联部和触点部，所述外联部用于和电源电连接，所述光源触点位于所述触点部，所述外联部和所述触点部相接。

在本实用新型的可选实施例中，所述触点部呈燕尾形。

在本实用新型的可选实施例中，所述光源触点位于燕尾形所述触点部的末端。

在本实用新型的可选实施例中，所述底座还包括限位部，所述用于防止安装在所述第一型槽后的COB灯珠与所述第二型槽内的所述光源触点接触。

在本实用新型的可选实施例中，所述第一容纳槽的两侧具有定位块，所述盖体具有定位槽，所述定位块的远离所述第一容纳槽的一侧用于与所述定位槽的槽壁贴合。

在本实用新型的可选实施例中，所述第二容纳槽的两侧具有定位块，所述盖体具有定位槽，所述定位块的远离所述第二容纳槽的一侧用于与所述定位槽的槽壁贴合。