[实用新型]一种用于电镀铜添加氧化铜粉溶解槽及电镀线

说明书

本实用新型涉及一种用于电镀铜添加氧化铜粉溶解槽及电镀线。所述溶解槽包括溶解槽本体，所述溶解槽本体包括上部依次连通的第一腔室、第二腔室和第三腔室；所述第一腔室和第二腔室的顶部分别向下设置有不与底部连接的第一溢流隔板和第二溢流隔板，所述第三腔室内设置有多级溢流过滤隔板，所述第一腔室设置有氧化铜粉添加口，所述第三腔室的下部设置有镀液出口，且所述镀液出口位于所述多级溢流过滤隔板的下方。本实用新型提供的用于电镀铜添加氧化铜粉溶解槽设计紧凑，占用面积小，且该溶解槽可设置于副槽顶端，可大大减小整条电镀线设备的占地面积；并且该装置设计了多级过滤隔板，有力保证了氧化铜粉静置过滤的效果。

技术领域

本实用新型属于线路板生产设备技术领域，更具体地，涉及一种用于电镀铜添加氧化铜粉溶解槽及电镀线。

背景技术

现在随着线路板的发展，布线密度越来越高，线宽间距越来越小，由此也对线路板的电镀铜技术提出了越来越高的要求。在此背景下，垂直连续电镀和水平电镀技术越来越广泛应用于此类线路板的电镀，而对于此类的电镀技术往往搭配不溶性阳极才会有更好的电镀效果。在使用不溶性阳极进行电镀时，需要额外补充铜离子来满足持续不断的进行电镀。

目前用于不溶性阳极电镀体系额外补充铜离子的物料主要为氧化铜粉，添加时根据实际记录的电镀电量进行自动添加。而添加的氧化铜粉进入镀液中需要先进行溶解，本身黑色的氧化铜粉与硫酸反应形成硫酸铜，再进入主铜缸进行电镀。氧化铜的反应溶解需要一个时间，且往往氧化铜粉添加位置的局部药水中由于酸的含量较低，其溶解氧化铜粉能力大大减弱，故目前常规的做法是增添一个专门用于氧化铜溶解的氧化铜粉添加槽。

专利201710046530.3专利201710037406.0、专利201710147644.7和专利201720241180.1公开了相关氧化铜粉添加和溶解的装置和方法，但是其专利描述的氧化铜粉溶解槽结构过于简单，设计不够紧凑，且对于氧化铜粉溶解的过滤效果一般（往往通过增设过滤腔室来完成溶解）。现有溶铜槽往往需要设立两个单独的槽体用于整个氧化铜粉溶解，其中第二个槽体用于静置溢流，溶铜槽占地面积大，消耗了线路板厂内不少空间。

因此，开发一种设计紧凑、空间利用率高，氧化铜粉溶解过滤效果好的溶铜槽具有重要的研究意义和应用价值。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有溶铜槽占用面积大，过滤效果一般的缺陷和不足，提供一种用于电镀铜添加氧化铜粉溶解槽。本实用新型提供的溶解槽设计紧凑，占用面积小，且该溶解槽可设置于副槽顶端，可大大减小整条电镀线设备的占地面积。并且该装置设计了多级过滤隔板，有力保证了氧化铜粉静置过滤的效果。

为实现上述实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于电镀铜添加氧化铜粉溶解槽，包括溶解槽本体，所述溶解槽本体包括上部依次连通的第一腔室、第二腔室和第三腔室；所述第一腔室和第二腔室的顶部分别向下设置有不与底部连接的第一溢流隔板和第二溢流隔板，所述第三腔室内设置有多级溢流过滤隔板，所述第一腔室设置有氧化铜粉添加口，所述第三腔室的下部设置有镀液出口，且所述镀液出口位于所述多级溢流过滤隔板的下方。

本实用新型提供的用于电镀铜添加氧化铜粉溶解槽，将其分为三个腔室，第一腔室和第二腔室通过第一溢流隔板和第二溢流隔板的设置，可实现氧化铜粉的充分分散和高效溶解；第三腔室中多级溢流过滤隔板的设置可最大化地实现药水的静置过滤，可以有效除去溶解产生的微小气泡以及第一、第二两腔室内未快速溶解的氧化铜固体残留物，保证从镀液出口流出，进入电镀副槽的药水是蓝色透明的合格电镀液。

另外，该特定设计的溶解槽在使用时可放置于电镀副槽顶端，合格电镀液从下方的镀液出口进入电镀副槽中，大大减小整条电镀线设备的占地面积。

为了加快氧化铜粉的溶解速度，优选地，所述第一腔室内还设置有搅拌装置。

更为优选地，所述搅拌装置为搅拌桨。