[实用新型]一种外壳

说明书

本实用新型提供了一种外壳，按压这种外壳能够直接控制智能终端进行相应的动作，取代了传统智能终端外壳在侧部开口设置机械按键，增强了机壳的整体性，优化了智能终端的外观，同时，增强了外壳的防水和防灰尘的效果，外壳加工难度小，能够将变形集中于按压区，提升了用户满意度。

技术领域

本实用新型涉及智能设备技术领域，特别是涉及一种外壳。

背景技术

随着人工智能技术的不断提升，功能的不断丰富，人们对于智能终端产品,尤其是消费类电子产品，如：智能手机，平板电脑的外壳也提出了更高的要求。近年来，这些智能终端产品追求更高的占屏率，简化外观，逐渐采用整体式外壳，取消分离式中框结构，采用在智能终端侧面排布音量和电源等按键的形式。

目前传统外壳是在外壳侧面开孔，再设置音量、电源等机械按键。此种外壳加工方式复杂，且破坏了外壳的整体性，不利于智能终端防水和防灰尘。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种外壳，直接按压外壳来控制智能终端，解决的是传统智能终端外壳在侧部开孔设置机械按键，加工复杂，不利于防水和灰尘，破坏机壳整体性，影响智能终端外观的技术问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案实现的：

一种外壳，应用于智能终端，其特征在于，所述外壳包括机壳单元和位于机壳单元内部的变形识别单元，所述机壳单元包括按压区结构和壳体，所述按压区结构和所述变形识别单元一一对应；所述按压区结构包括：按压区，第一加强柱，第二加强柱，机壳内侧凹槽；所述按压区位于外壳外侧；所述第一加强柱和所述第二加强柱设置在所述外壳内部且位于按压区两侧；所述机壳内侧凹槽是设置在所述第一加强柱和所述第二加强柱之间的凹槽形结构。

采用上述结构，按压区长度一般在10mm左右，贴合拇指，机壳内侧凹槽降低了按压区结构厚度，增加按压区变形量，所述第一加强柱和第二加强柱增大了按压区结构两侧壳体厚度，减小了按压区结构两侧壳体变形量。综上所述，上述按压区结构可以将变形集中于按压区，这样的设计加工难度小，能够避免容易误触按压区周边区域造成误操作的问题，同时也能够增加按压区的灵敏度。

进一步优化为，所述变形识别单元为位移传感器，所述位移传感器包括电容式位移传感器、压电式位移传感器、电感式位移传感器中的至少一种。

采用上述结构，按压区受力产生变形，变形识别单元能够识别变形量并将其转化为电信号，变形识别单元的具体形式包括：电容式位移传感器，压电式位移传感器，电感式位移传感器。用户可以根据智能终端尺寸和型号的不同，灵活选择不同种类、结构的变形识别单元。

进一步优化为，所述按压区结构至少有一个。

进一步优化为，所述按压区结构设置在所述外壳侧面中的上部，中部，下部中的至少一个位置。

进一步优化为，所述变形识别单元至少有一个。

采用上述结构，变形识别单元与按压区结构一一对应，按压区结构的位置和个数更加灵活，可以根据用户的需求和智能终端的特点进行相应地设置。

进一步优化为，外壳的材料包括镁铝合金，铝合金中的任一种。

采用上述结构，结合按压区结构的实际构造，本实用新型易于加工成型。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供了一种外壳，按压这种外壳能够直接控制智能终端进行相应的动作，取代了传统智能终端外壳在侧部开口设置机械按键，增强了机壳的整体性，优化了智能终端的外观，同时，增强了外壳的防水和防灰尘的效果，外壳加工难度小，能够将变形集中于按压区，提升了用户满意度。

附图说明

图1是外壳结构的示意图。