[实用新型]用于陶瓷的烧结窑炉有效

专利信息
申请号: 201820856657.1 申请日: 2018-06-04
公开(公告)号: CN208567512U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 张南新 申请(专利权)人: 新化县新园电子陶瓷有限公司
主分类号: F27B17/00 分类号: F27B17/00
代理公司: 长沙智嵘专利代理事务所(普通合伙) 43211 代理人: 刘宏
地址: 417600 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 预热区 物料输送通道 导流通道 高温气流 冷却区 热气流 高温区 烧结窑炉 出料口 进料口 输出端 预热的 炉体 连通 陶瓷 本实用新型 热气流循环 连通结构 排布 加热 流通
【说明书】:

实用新型公开了一种用于陶瓷的烧结窑炉,包括炉体,炉体具有进料口、物料输送通道和出料口,物料输送通道从进料口到出料口依次排布有预热区、高温区以及冷却区,物料输送通道的底部具有用于高温气流流通并利用高温气流对物料输送通道进行加热和对预热区进行升温预热的热气流导流通道,热气流导流通道的输出端连通至预热区;高温区的气流进流端、高温区的气流输出端、冷却区中的至少一处设有用于连通至热气流导流通道以将高温气流输送至热气流导流通道内的连通结构;冷却区与预热区之间设有用于将冷却区的高温气流输送至预热区以供预热区升温预热的热气流循环管道。

技术领域

本实用新型涉及精密陶瓷烧结技术领域,特别地,涉及一种用于陶瓷的烧结窑炉。

背景技术

窑炉是用耐火材料砌成的用以烧成制品的设备,是陶艺热压注成型中的必备设施。而新型的电子陶瓷制作工艺中,陶瓷的排蜡以及烧结的大批量进行都需要借助窑炉。陶瓷的烧结工艺是陶瓷坯体在高温下致密化的过程,主要用于:将陶瓷坯体内颗粒间的空洞排除,将少量气体及杂质有机物排除,使颗粒之间相互生长结合。

现有的陶瓷烧结主要采用隧道窑,在隧道中段进行高温加热,物料通过隧道以实现烧结工序,隧道中的温度难以控制,物料的停留时间也无法控制,导致陶瓷烧结的升温梯度无法控制,而过快升温容易导致物料中产生气泡、物料变形以及物料开裂等问题,严重影响到陶瓷产品的合格率;

另一方面,现有的窑炉结构,在制作工艺过程中会产生大量带有余热的废气排放,容易造成能源浪费;现有的大多窑炉都是直接将废气排放到大气中,容易造成大气污染。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于陶瓷的烧结窑炉,以解决现有窑炉结构,升温过快容易导致物料中产生气泡、物料变形以及物料开裂等问题,严重影响到陶瓷产品的合格率;废气和余热直排大气,造成污染的技术问题。

本实用新型提供一种用于陶瓷的烧结窑炉,包括炉体,炉体具有进料口、物料输送通道和出料口,物料输送通道从进料口到出料口依次排布有预热区、高温区以及冷却区,物料输送通道的底部具有用于高温气流流通并利用高温气流对物料输送通道进行加热和对所述预热区进行升温预热的热气流导流通道,热气流导流通道的输出端连通至预热区;高温区的气流进流端、所述高温区的气流输出端、冷却区中的至少一处设有用于连通至所述热气流导流通道以将高温气流输送至热气流导流通道内的连通结构;冷却区与预热区之间设有用于将所述冷却区的高温气流输送至所述预热区以供所述预热区升温预热的热气流循环管道。

进一步地,热气流导流通道处于预热区底部的部分构成用于对预热区进行升温梯度控制的温度控制区,温度控制区包括多个沿物料输送方向排布的温度控制单元,温度控制单元分别与预热区的不同区域连通并输出高温气流以控制预热区的升温梯度;温度控制单元分别与热气流导流通道连通,温度控制单元输出端朝向物料输送通道布设。

进一步地,相邻温度控制单元之间设有用于隔离高温气流的隔板,隔板与炉体内腔底面之间留有用于高温气流流通通过的流通间隙,物料输送通道与温度控制单元之间设有用于提供由物料输送通道向温度控制单元方向的气流输送动力的动力装置。

进一步地,多个流通间隙沿物料输送方向依次排列,流通间隙的间隙宽度相同或间隙宽度不同。

进一步地,温度控制单元采用彼此隔离的独立空腔体,物料输送通道通过外接管分别连通至各个温度控制单元,物料输送通道与外接管之间以及外接管与温度控制单元之间设有用于高温气流流量和温度控制的控制装置。

进一步地,外接管上覆盖有用于管体内腔保温的保温层。

进一步地,连通结构采用埋设于炉体壁体内的埋设管;和/或连通结构采用处于炉体外的外管,外管上覆盖有用于管体内腔保温的保温层;和/或连通结构采用开设于物料输送通道与热气流导流通道之间用于气流流通的气孔。

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