[实用新型]利用接地金属外壳有效提高抗EMI表现的高频连接器有效

专利信息
申请号: 201820856206.8 申请日: 2018-06-04
公开(公告)号: CN208444976U 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 吕洛文 申请(专利权)人: 香港商安费诺(东亚)有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/46;H01R13/516;H01R13/6581
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李坤
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 接地金属外壳 绝缘座体 信号端子 接地 支撑脚 本实用新型 高频连接器 底面 顶面 外界电磁波 电路板 电磁干扰 高频信号 绝缘座 包覆 底缘 噪声 阻隔 组装 表现 体内 包围
【权利要求书】:

1.一种利用接地金属外壳有效提高抗EMI表现的高频连接器,其特征在于,至少包括:

一绝缘座体,其内设有至少一排端子槽组,各该端子槽组分别包括多个相互间隔排列的端子槽,且各该端子槽组中相互对应的两个端子槽是彼此区隔且保持一预定间距;

多支信号端子,是分别定位至各该端子槽中,各该信号端子的顶端是外露在该绝缘座体的顶端,各该信号端子的底端则是由该绝缘座体的底面延伸而出,供分别焊接至一电路板的顶面上对应的信号接点,且令该绝缘座体的底面能与该电路板的顶面保持一设计间隙;及

一接地金属外壳,该接地金属外壳内设有一容纳空间,该容纳空间的构形是与该绝缘座体的构形相匹配,以令该接地金属外壳能包覆住该绝缘座体除顶面及底面外的其余表面,该接地金属外壳的底缘凸设有多支接地支撑脚,各该接地支撑脚是由该接地金属外壳的底缘延伸而出,以连接至该电路板的顶面上对应的接地插孔或接地接点,且各该接地支撑脚是彼此间隔地排列在对应于该设计间隙的位置。

2.如权利要求1所述的高频连接器,其特征在于,各该接地支撑脚能位在对应于两个相邻信号端子底端间的位置。

3.如权利要求2所述的高频连接器,其特征在于,各该信号端子邻近中段区域的宽度是大于其上邻近顶端或底端区域的宽度。

4.如权利要求3所述的高频连接器,其特征在于,该绝缘座体上凹设有至少一嵌卡槽,该接地金属外壳上在对应于各该嵌卡槽的位置处分别冲压成形地设有一嵌卡键,各该嵌卡键能在受力后向内弯折而嵌卡至对应的该嵌卡槽内,以确保该接地金属外壳能稳固且完全地包覆住该绝缘座体除顶面及底面外的其余表面。

5.如权利要求4所述的高频连接器,其特征在于,该绝缘座体是呈长方体或正方体。

6.如权利要求5所述的高频连接器,其特征在于,该接地金属外壳上对应于四个弯角的该等接地支撑脚的直径或横断面是大于位于其它位置的该等接地支撑脚的直径或横断面,以提供该高频连接器在该电路板上更稳固的支撑力。

7.如权利要求6所述的高频连接器,其特征在于,该接地金属外壳上设有多个开孔,各该开孔是分别与该容纳空间相连通,以令该接地金属外壳内的空气能与周遭冷空气相互对流。

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