[实用新型]一种散热复合线路板

说明书

本实用新型公开一种散热复合线路板，包括铝基板主体，所述铝基板主体上方设置有线路层，之间通过焊接层连接，所述线路层上表面设置有若干个芯片，所述线路层上表面覆盖有一层导热板，所述导热板上表面连接有导热绝缘层，所述芯片通过通孔贯穿于导热板至导热绝缘层上方，所述导热板内的中央部分在除通孔外的位置设置有若干个对称分布的相变晶体。在使用时，热源可以通过铝基板、导热绝缘层、导热板等多渠道进行散热，导热板内设置有若干个相变晶体，能够吸收内部热源热量，进一步促进内部热量的导出，降低了电路的热阻，使相关元件性能更稳定，另外，相变晶区的相变晶块具有吸热熔融，冷却结晶的特点，能够循环利用。

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域，具体涉及一种散热复合线路板。

背景技术

LED照明产品中，铝基板是其重要部分，铝基板对LED灯源能够起固定作用，同时其内部铜箔电路与控制电路连接导电从而对LED灯源供电。由于铝基板本身能够导热，在导电过程中，容易产生热量使电路产生热阻从而影响电路正常运作，使LED灯源发光不稳定，所以需要对铝基板添加散热元件实现散热。现有的铝基板散热元件散热方式较为被动，导热性能较差，无法使铝基板得到高效的散热。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种散热复合线路板，具有散热性能佳的特点。

本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种散热复合线路板，包括铝基板主体，所述铝基板主体上方设置有线路层，之间通过焊接层连接，所述线路层上表面设置有若干个芯片，所述线路层上表面覆盖有一层导热板，所述导热板上表面连接有导热绝缘层，所述导热板、导热绝缘层均形成有若干个与芯片的形状、位置相对应的通孔，所述芯片通过通孔贯穿于导热板至导热绝缘层上方，所述导热板内的中央部分在除通孔外的位置设置有若干个对称分布的相变晶体。

优选的，所述线路层为铜箔电路，与芯片一同形成一体。

优选的，所述线路层、导热板、导热绝缘层之间通过导热硅胶粘接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：在使用时，热源可以通过铝基板、导热绝缘层、导热板等多渠道进行散热。铝基板与空气直接接触，散热流畅，导热板内设置有若干个相变晶体，相变晶体能够吸收内部热源热量，同时导热绝缘层能够进一步促进内部热量的导出，降低了电路的热阻，使相关元件性能更稳定，另外，相变晶区的相变晶块具有吸热熔融，冷却结晶的特点，能够循环利用。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的线路层的俯视简化结构示意图；

图3是本实用新型的A-A剖切面的俯视结构示意图；

其中：1、铝基板主体；2、焊接层；3、线路层；31、芯片；4、导热板；41、相变晶体；5、导热绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供以下技术方案：